2014廣州國際照明展覽會落下帷幕，不少企業的展出給觀眾流下了深刻印象。其中，LED芯片、模組、光組件生產廠家晶科電子(廣州)有限公司也為大家帶來精彩的展出和產品，對此，阿拉丁照明網記者特別采訪晶科電子總裁特助宋東，為大家講解該公司本次的展出及其未來的發展布局。

        展出光組件、倒裝焊、LED背光及白光芯片四大類產品

　　據宋東介紹，本次廣州國際照明展中，晶科電子展出了四大類產品，其一大類就是標準光組件產品，具體來說共有了三款：第一款是COB高壓HV光組件，是為球泡燈和筒燈量身定制的，已經做到了去電源化。第二款產品是針對筒燈光源做出的，使用該光組件不需要更換外殼，只需要針對光源進行更換。第三款產品是針對天花燈而推出的光組件，其特性、光源參數都是固定好的。

　　第二大類是倒裝焊技術。晶科電子成立11年來自始至終都致力于倒裝焊、無金線封裝。此次展會展出的倒裝焊產品，特別是針對路燈和手機閃光燈的系列產品都有比較大的創新和突破。據了解，在晶科電子的客戶群中，有很多從事道路照明應用及手機閃光燈領域的。

　　第三大類是針對電視機的背光產品，現在絕大部分電視機都是采用LED背光，例如長虹、TCL等都與晶科電子保持了長久合作，而晶科電子也一直為給消費者提供品質更好價格更優惠的電視機背光產品而努力。

　　而白光芯片則是真正意義上的無封裝LED器件，與以往市場熱議“無封裝”實際卻是“無金線封裝”的LED光源產品有所區別，真正在芯片層面實現白光。