半導體芯片高低溫測驗是金屬、元器件、電子等相關行業的測驗設備，用于測驗資料結構或符合資料，在瞬間下經高溫的連續環境下忍耐的程度，得以在短時間內檢測驗樣因熱脹冷縮所引起的化學變化或物理傷害。

半導體芯片高低溫測驗適用范圍廣泛

半導體芯片高低溫測驗具有簡單便當的操作功能和可靠的設備功能，半導體芯片高低溫測驗適用范圍廣泛，可用于電子電器零組件、自動化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學資料等職業，防御工業、航天、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導體陶磁及高分子資料之物理牲變化。

半導體芯片高低溫測驗需要特別注意，在運用的過程中不能容易翻開半導體芯片高低溫測驗，主要原因如下：

半導體芯片高低溫測驗是模仿環境的實驗箱，在運用時，實驗箱內或許會有各種較端的環境，例如較低溫、高溫高壓、高溫高濕等特殊條件。