硅襯底LED路燈
輸入電壓/頻率：220V~/50Hz
額定功率：65W
功率因數：0.95
額定光通量：6500LM
IP等級：IP65
色溫：4000K-5000K
·產品描述
應用晶和自主研發的第一代模組;
國家發明專利，業界首款非對稱蝙蝠翼配光設計，燈具出光有效利用系數最高;
精細化模組結構設計，使散熱效率最大化;
雙等度配光，使路面照度均勻度、亮度均勻度達到最高;
燈具最大出光效率達93%以上;
成功應用案例已經超過15000小時;
通過CQC國家節能產品認證;
鋁合金外殼，表面靜電噴涂處理，抗腐蝕，符合環保要求。
·技術原理
本研究的設計構想，就是根據硅襯底LED芯片可承受高電流密度的特性，結合模組化技術路線及二次配光技術優勢，在保證可靠性的前提下，有效減少散熱材料成本，從而降低燈具成本而制作成的高科技LED燈具。以下分五個方面逐一闡述：
（1）硅襯底芯片方面
硅基LED藍光芯片創造性地使用硅作為襯底制造氮化鎵基LED器件，結合了高效GaN外延技術和具有自主知識產權的硅襯底LED芯片技術。其具有完整的自主知識產權保護，產品可銷往國際市場，不受國際專利限制，是名符其實的中國芯。
第一：散熱方面，硅襯底LED芯片其結構為垂直結構，電流分布均勻，可大電流驅動，同時Si導熱率優于藍寶石，其封裝成品熱阻也低；
第二：出光方面，硅襯底芯片在出光上具有朗伯發光形貌，不僅白光出光均勻，而且硅襯底芯片采用銀反射鏡，能獲取更高的外量子效率，其出光方式為單面出光，無側面出光，因此在出光效率上也提高約3%的出光效率，且更適合二次配光；
第三： 結構方面，芯片為上下電極，單引線垂直結構，在器件封裝只需單級引線，節省封裝成本，其可靠性更高；
第四：55mil的硅基LED芯片發光效率超過130lm/W，封裝后藍光功率最高可達615mW，白光光通量最高可達145lm。
（2）光學方面
獨特的二次光學設計，將所有的光最高效率的投在路面，形成一個長形的均勻的光照斑。
每顆LED都具有一個獨立的二次光學系統，列陣后的LED光相互重疊相加后，在路面上形成一個滿足道路安全的照度與均勻度的長形的光照斑，即便在有LED損壞不能正常發亮時，也只是影響其照度，而不會影響其均勻度。
每顆LED都具有一個獨立的二次光學系統，列陣后的LED光相互重疊相加后，在路面上形成一個滿足道路安全的照度與均勻度的長形的光照斑，即便在有LED損壞不能正常發亮時，也只是影響其照度，而不會影響其均勻度。
透鏡陣列，自成一體，組成面蓋，不但方便防塵防水，而且不會造成光損失。
燈具面蓋：由于里外兩個面的存在，不但造成光的面損失，同時也有光的介質損失，對于大角度的入射光來說，菲涅爾效應造成的光損失則更大。
試驗測得，面蓋的光損失在10%以上，當燈具配光最大光強角大于67°時，損失在15%以上。
（3）熱學方面
燈具散熱體體積小，與鋁基板的接觸表面小，易于平整度加工，有利于保證平面度以增大接觸面積，從而減小接觸熱阻，則有利于熱的傳導。
使用Solidworks軟件進行熱流仿真試驗及優化，保證燈具散熱良好。
運用熱蜂窩效應，加速空氣對流，提高了散熱體表面熱交換效率。
加大燈體型腔體積，以減小熱輻射熱阻，提高散熱能力。
熱密度計算：熱量是以對稱的對數曲線形式傳導，熱密度的設計以盡量減少并聯熱相互交差干擾為最佳。
低熱阻的結構設計與良好的散熱設計，保證了LED PN結溫升不會超過40℃，從而保證了LED的工作壽命。
（4）驅動電源方面
AC/DC 交、直流轉換效率高：采取與業界代表最高技術的企業合作的方式，將AC/DC轉換效率做到大于94%。
DC/DC恒流效率高：自主研發，采用多品種規格對應不同負載的燈具的方式，使之效率最高。
LED路燈系統驅動效率幾近達到90%。
適合LED路燈的工作電壓：輸入寬電壓：AC85V~305V，輸出恒定電壓：DC 42V。
良好的保護電路：輸入超壓保護、欠壓保護、過流保護、防雷擊保護、功率因素調節電路。
多路而又可靠的恒流源驅動電路，保證了LED工作的穩定性，也為LED能耗的控制提供的方便。
利用控制電流的占空比(PWM)方式，在不同時間斷根據不同需要，發出不同強度的光，以求達到進一步節能的目的。
將工作在高壓，大電流的易損功率部分與燈具分開，方便的維護，利于提高電源壽命。
（5）標準模塊化技術方面
集中的熱量進行分散：減小模塊體積相當于將LED 燈具的熱量化整為零，減少了熱的相互干擾與影響，在不增加重量的情況下，有利于做大鰭片面積，增加對流換熱面積，以減小對流換熱熱阻。
熱蜂窩效應：通過小模塊在燈具腔體內組合，由于模塊間存在間隙，易于在燈體內形成熱蜂窩現象，加速了空氣對流，達到減小對流換熱熱阻的目的，從而提高了燈具光效。
由于模塊小，重量輕，從而減小了生產設備，進而大大降低了生產成本；又由于模塊的標準化，生產也可以標準化，從而有利于提高產品品質及品質的穩定性，降低產品制造成本；再由于模塊的標準化，有利于產品造型的多樣化及后期維護。
·關鍵技術及創新點
硅襯底LED路燈采用硅襯底LED芯片光源器件，集成LED光源器件的二次光學、系統散熱、驅動控制、結構等應用技術，開發出硅襯底LED路燈，使我國在硅襯底LED路燈的技術瓶頸得以突破。
硅襯底LED路燈集成硅襯底材料芯片技術、類鉆碳鍍膜(DLC)鋁基板技術、LED非成像光學技術、光引擎技術以及燈具渦流散熱結構等技術，有非常明顯的優勢，其創新點包括：
（1）硅襯底芯片具有原創知識產權，產品可銷往國際市場，不受國際專利限制；
（2）硅襯底芯片具有優良的性能，產品抗靜電性好，壽命長，可承受的電流密度高；
（3）硅襯底芯片器件封裝工藝簡單，芯片為上下電極，單引線垂直結構，在器件封裝時只需單電極引線，簡化封裝工藝，節約成本
（4）硅襯底LED路燈解決了硅襯底LED芯片在城市道路照明規模化應用的技術難題；
（5）創新的模塊一體化設計，實現標準化模塊，降低燈具制造成本；
（6）散熱結構設計解決了大散熱體熱分布不均的問題,提高了散熱效率，確保LED燈具溫升不超過30度；
（7）類鉆碳鍍膜鋁基板的應用，使得硅襯底LED路燈的散熱問題得到較好地解決，提高了燈具的使用壽命；
（8）非成像等亮度光學技術,構造出道路照明的均勻矩形光斑，提高燈具照明綜合利用效率；
（9）一體化雙曲面透鏡陣列設計，減少光損，增加光學透鏡的出光效率。
·應用及效益情況
中節能晶和照明有限公司是目前全球第一家將“硅基大功率LED芯片”技術與路燈應用完美結合并推出高光效LED路燈的照明企業。晶和照明“硅襯底LED路燈”的創新應用，將引領全球LED路燈技術的新方向，將極大的推動我國具有自主知識產權的LED行業的突破式快速發展，為我國LED路燈的科技創新注入了全新血液。
該項目結合“十城萬盞”示范工程，在南昌市城市道路節能改造建設過程中進行硅襯底LED路燈推廣應用，替代老路改造和新路建設用的傳統高壓鈉燈，形成5000盞LED路燈示范應用的規模。加快硅襯底芯片的推廣應用速度，以形成通過技術創新帶動產業發展的示范效應。
案例分享：山西呂梁太陽能路燈項目（新農村新建）
2013年啟動的山西省行政村亮化項目中，晶和照明以期出色的產品性能成功中標，不但如此，公司作為國內的LED照明主流制造商，公司還承接了其它標段部分產品的生產，其中山西呂梁呂梁太陽能路燈項目中就采用了我公司路燈2000多盞。
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·發明專利
·獲獎情況
·應用案例
