產品介紹：

目前，大功率陶瓷封裝LED在戶外照明，方向光要求高的室內照明，便攜式照明應用領域（比如手機閃光燈）是主流產品。這個產品領域，國內市場長期被國際大廠的產品霸占。比如國內路燈主要還是用CREE，飛利浦， OSRAM的XPE，XTE，Luxeon T， Luxeon Q， Oslon等產品。

為了開發更高性能的大功率LED光源，晶能光電從2011年開始研究用于陶瓷封裝的大功率倒裝芯片。兩年來，我們開發了一系列大功率倒裝芯片關鍵技術，于2013年6月最早在國內實現了倒裝LED芯片量產。

晶能光電大功率倒裝芯片產品系列包括35mil， 45mil和55mil產品，客戶用我們的芯片結合陶瓷封裝技術，用共晶焊，無打金線，可以制造1-5W的大功率LED。客戶也可以用多顆倒裝芯片結合陶瓷封裝生產5-100W的大功率array產品和高端COB產品。

 這些產品比傳統的大功率仿流明封裝和貼片式封裝有更好的可靠性，抗濕，抗震，抗高溫能力和更好的大電流工作性能。

產品名稱：倒裝LED芯片產品系列（以45mil芯片為例）

產品型號：LPFBD45A

主要性能參數：

芯片尺寸：45x45x6mil

焊盤尺寸：P焊盤：6.0mil×43.6mil; N焊盤：35mil×43.6mil

Vf：2.8-3.0V，主波長：450-460nm

光功率Po：裸芯主BIN在525-550mW@350mA，封裝后藍光出光可達705mW（350mA），白光發光效率可達160lm/W（5000-6000K）

主要用途：

采用晶能光電的倒裝芯片封裝而成的LED產品在電壓，流明瓦光效等性能上完全可以和CREE，飛利浦，日亞，Osram的大功率LED產品媲美，在很多應用上可以直接替代他們的產品。主要用于戶外照明（道路，隧道等，洗墻燈，等等）、便攜式照明（手機閃光燈，手電，臺燈等等），室內照明（筒燈，射燈，PAR/BR燈，球泡燈等等），背光（直下試電視背光）等

功能特性：

（1）和傳統正裝LED相比，倒裝LED芯片不用打線，固晶過程是共晶回流焊，和陶瓷封裝結合起來，芯片的可靠性遠遠比一般的銀膠固晶，打線的正裝LED芯片好。

（2）同時倒裝芯片用銀取代正裝的ITO做P電極，電流擴散明顯提高，在大電流情況下出光droop明顯減少，大電流下電壓明顯降低。

（3）傳統正裝芯片通過藍寶石散熱，倒裝芯片藍寶石在上面，避開了藍寶石散熱不好的缺點。

（4）芯片級封裝（CSP）都是要基于倒裝芯片，正裝的打線芯片無法做芯片級封裝，或者無封裝LED產品。

技術原理：

大功率倒裝LED芯片用PSS藍寶石外延，結合Ag反射鏡技術，和金屬-絕緣層-金屬（M-I-M）的多層技術，AuSn共晶焊技術。（1）LED的P電極采用純銀，銀同時也是一個>98%反射率的反射層。（2）用絕緣層覆蓋P電極，在VIA洞的底部刻蝕掉絕緣層暴露出N-GaN （3）第四步在絕緣層上面鍍N電極， N電極通過VIA和N-GaN接觸。N電極和P電極的靠絕緣層隔離。（4）第五步，在兩個電極上鍍AuSn共晶焊。

芯片設計如顯示圖所示：

 芯片和封裝好的LED照片如下

關鍵技術及創新點：

1）開發了一套銀反射鏡P電極技術，反射率可以達到98%以上，并且350mA下的芯片電壓可以做到2.8V以下。2）絕緣層經過很多的優化，應力調整達到了高致密，強粘附性，起到了優良的絕緣。我們成功的開發了AuSn共晶技術用在了LED芯片上。

倒裝芯片看似簡單，但是其中涉及到的制程優化和制程復雜性要遠遠超過正裝芯片。晶能光電開發的幾個制程上的，和生產上的突破能夠保證我們的倒裝芯片有良好的性能，可靠性和良率。

專利和技術水平：

晶能光電開發的倒裝芯片技術和制程可以達到良好的性能，可靠性和良率，在國際同行業居領先水平。

附件：1、用戶應用證明

2、檢測報告

1）國家半導體聯盟實驗室（常州）測試報告

 2）FC芯片應用于LED路燈模組的檢測報告