產品介紹：
    全球智能手機市場持續增長，特別是中國品牌手機的市場份額逐年大幅提升，當前手機閃光燈以大功率陶瓷封裝為主流，市場被飛利浦、OSRAM及億光等一線廠商所把持。
    晶瑞光電具有成熟的大功率陶瓷封裝技術，并以晶能光電大功率芯片作為技術支持，倒裝大功率LED芯片結合陶瓷封裝技術，用共晶焊，無打金線工藝，制造出高性能手機閃光燈。    晶瑞光電具有成熟的大功率陶瓷封裝技術，并以晶能光電大功率芯片作為技術支持，倒裝大功率LED芯片結合陶瓷封裝技術，用共晶焊，無打金線工藝，制造出高性能手機閃光燈。產品可靠性高、亮度高、性價比高、散熱性能好，具有更好的大電流工作性能。

閃光燈產品的技術難點在與：
1.如何減小LED在大電流及高結溫條件下的光衰；
    手機中的空間比較有限，閃光燈驅動電流又都在1A左右，所以閃光燈工作時結溫會比較高。

2.如何減小LED在大電流及高結溫條件下的顏色偏移。
    閃光燈是為相機服務的，相機是會先在小電流（150mA）條件下進行3A運算，然后在1A閃光條件下抓取圖片數據，如果LED在150mA和1A下顏色偏移很大就會帶來拍攝照片的顏色錯誤。

產品名稱：閃光燈系列 （以55mil芯片為例）
產品型號：FG02C

主要性能參數：
芯片尺寸：55 x 55 x 6 mil
封裝尺寸：2.04 x 1.64 x 0.75mm
Vf：2.8-3.3V  
典型光通量：270lm@1000mA （ 1000mA的條件下 270lm）
典型色溫：4750K

主要用途：
手機閃光燈；
通用照明；

技術原理：
倒裝大功率LED芯片設計如圖所示：

制造完成的芯片和封裝好的LED照片如下：

性能特點：
1.由于使用的是大功率倒裝芯片，保證了產品的高亮度及高光效。

2.使用共晶技術將倒裝芯片與陶瓷基板結合，使產品具有低Vf，低熱阻以及高可靠性的特點。

3.雙向TVS管利用共晶焊技術焊在陶瓷基板上，使產品抗靜電等級達到8KV以上，并實現無金線的封裝。

4.對熒光粉材料及添加劑進行細致調配，實現優秀的COA（Color over Angle）表現，同時使LED表面為偏白顏色，利于客戶設計。

    晶瑞光電具有成熟的大功率陶瓷封裝技術，并以晶能光電大功率芯片作為技術支持，倒裝大功率LED芯片結合陶瓷封裝技術，用共晶焊，無打金線工藝，制造出高性能手機閃光燈。產品可靠性高、亮度高、性價比高、散熱性能好，具有更好的大電流工作性能。

產品尺寸：

產品證書及相關檢測報告：

1、產品測試報告

2、產品科技查新報告

3、產品ISO認證證書

 

4、用戶證明

產品應用效果圖：