近年來，第三代半導體成為我國重點發展的對象，為促進產業發展，國家先后發布利好，各地方也積極響應，許多企業開始進軍第三代半導體產業。近日，廣東東莞發布規劃，高位推進第三代半導體產業。浙江麗水經開區計劃打造千畝芯片產業基地。

東莞：高位推進第三代半導體產業

東莞方面，東莞市人民政府辦公室印發《東莞市數字經濟發展規劃（2022－2025年）》（以下簡稱《規劃》），提出在高端傳感器芯片、5G射頻芯片、高速光電子器件、Mini/Micro LED顯示、CAE、PLC、分布式操作系統及數據庫等領域突破一批“卡脖子”技術和產品，擺脫受制于人的不利形勢。

第三代半導體方面，高位推進第三代半導體產業，加快突破第三代半導體材料關鍵技術，依托國家第三代半導體技術創新中心（東莞分中心）、廣東光大第三代半導體科研制造中心、松山湖材料實驗室等載體，開展氮化鎵、碳化硅等半導體材料、器件及模組的技術研發和產業化。積極布局第三代半導體器件級封裝技術研發和創新，支持現有企業引進先進封裝測試生產線，推動具有自主知識產權的新型封裝技術規模量化。

聚焦新一代移動通信，智能手機、智能可穿戴等優勢領域，建立芯片整機聯動發展平臺，以整機應用升級帶動第三代半導體芯片設計研發，形成東莞芯片設計發展特色和核心競爭力。面向新能源汽車、5G通信、新型顯示等應用市場，引進技術領先的第三代半導體IDM企業，形成配套材料和封裝能力。

完善半導體及集成電路產業發展生態。加大第三代半導體科技項目及廣東省寬禁帶半導體材料及器件制造業創新中心扶持力度，優化產業創新生態環境。推動東莞質檢中心與東莞南方第三代半導體技術聯合研究院有限公司深化合作，打造第三代半導體功率器件檢測平臺，提升產業檢測分析和認證服務能力。

成立東莞市集成電路產業聯盟，整合第三代半導體、集成電路研發設計、封裝測試、下游應用等產業鏈上下游企業、科研院所、公共服務平臺等各方資源，推動開展協同創新、項目合作、信息共享、供應鏈合作、金融合作等，提升產業協作能力。

提升產業創新能力。依托松山湖材料實驗室、廣東省第三代半導體技術創新中心等創新載體，大力發展微型化、高頻化、低功耗、快響應、高精密的新型電子元器件，重點開發高性能傳感器件、新型光通信器件、高精密光學組件等關鍵技術和產品。推動電子元器件企業與整機廠聯合開展核心技術攻關，推動建設高端片式電容器、電感器、電阻器等元器件生產線，提升國產化水平。

強化市場應用推廣。在智能終端、工業互聯網、數據中心、工業自動化設備、高端裝備制造等重點行業，推動電子元器件企業與設備儀器企業、整機企業加強聯動，加快新型電子元器件的差異化應用。探索建立市場化運作的全球電子元器件交易中心，開展電子元器件的設計、研發、制造、檢測等業務，促進上下游供應鏈和產業鏈協同發展。

圖片來源：拍信網正版圖庫

麗水：500億！引進29家第三代半導體項目

據報道，麗水經開區先后引進了中欣晶圓、旺榮半導體、兆晶新材料等29家第三代半導體產業鏈項目，總投資近500億元。

據悉，麗水經開區精準招商布局半導體全鏈條產業，打造千畝空間的芯片產業基地。

今年10月，浙江麗水經開區首個半導體政策出臺 ，《麗水經濟技術開發區關于進一步加快推進區內半導體（集成電路）產業高質量發展的政策意見（試行）》（以下簡稱：《政策》）從企業集聚、研發創新兩大方面，推出11條補助舉措。符合條件的企業，最高獎勵上不封頂。

《政策》明確，聚力支持企業集聚。通過支持項目優先布局、鼓勵企業股改上市等措施，吸引各類優質企業落戶麗水經開區，不斷補鏈延鏈強鏈，逐步構建起產業生態圈。（文：化合物半導體市場 Doris整理）