受益于新能源革命，電動汽車、光伏儲能以及工業自動化等下游應用的多點爆發，以碳化硅、氮化鎵為首的化合物半導體進入了高速增長的階段，成為了行業“熱詞”，逐漸從小眾走向主流。

近年來，臺灣地區也在不斷加速化合物半導體產業的發展。

01、2022年總產值791億元，年減4.5%

日前，據臺媒報道，光電科技工業協進會（PIDA）產研中心指出，由于全球經濟成長趨緩等因素，使得全球消費市場萎縮，臺灣地區化合物半導體產業成長也遭受逆風。臺灣化合物半導體產業（不含LED部分）在2022年度總產值達新臺幣791億新臺幣，較2021年度總產值828億新臺幣，年成長率小幅衰退4.5%。

臺灣化合物半導體季產值趨勢（圖：PIDA）

以產業鏈來看，臺灣地區化合物半導體2022年度在上游設計、中游制造與下游封測的產值分別為新臺幣141億、501億及149億，年增率分別為-5.7%、-7.5%及8.3%，其中將制造部份再細分，可以發現功率元件與基板因電動車及節能減碳等需求帶動仍成長，但通訊元件則是因為手機市場需求衰退等因素，而呈現減少趨勢。

02、雖遇逆風，各大廠信心不減

據介紹，雖然臺灣地區化合物半導體在2022年時產值遇到逆風而呈現下滑狀態，但由于電動車、充電樁、服務器以及5G基地臺等需求的成長，和政府單位對產業的持續推動，臺灣地區化合物半導體廠商均看好這個未來仍會持續蓬勃發展。

目前，主要廠商如臺積電、環球晶、盛新材料、嘉晶、漢磊以及穩懋等均從2021年開始陸續進行擴廠規劃以增加產能，新的產能預計在2023至2024年間會陸續開出，屆時產業將會有爆發性的成長。

臺積電

早在2014年，臺積電就看中了第三代半導體的市場機會，開始在其6英寸晶圓廠制造GaN組件。

2020年，臺積電為ST提供分立產品供應GaN IC，已促成累計超過1 300萬顆氮化鎵芯片出貨；納微半導體專有的 GaN 工藝設計套件 (PDK) 是基于臺積電的 GaN-on-Si 平臺開發的，月出貨量超 100 萬個 GaNFast 電源 IC，總出貨量超 1300 萬個，場失效為零。

2021年，臺積電通過了第一代650V增強型GaN高電子遷移率晶體管（E-HEMT）的改進版本，進入全產能量產，市場已推出超過130款充電器，為此臺積電不斷擴大產能以滿足客戶需求。

其第二代650V和100V功率E-HEMT經過研發后，FOM（品質因數）提升50%，將于2022年投產；100V耗盡型GaN高電子遷移率晶體管（D-HEMT）完成器件開發，預計也于2022年投產 。除此之外，臺積電甚至已經開始第三代650V電源E-HEMT的研發，并預計2025年交付。

臺亞

1月13日，投資中國臺灣事務所召開“歡迎臺商回臺投資行動方案”聯審會議，臺亞半導體斥資近90億臺幣擴大投資臺灣的方案獲通過。

根據投資方案，臺亞半導體將在竹科廠房興建無塵室，并增設智慧化產線、導入生產監控數位系統。此舉是為了深耕氮化鎵化合物半導體的研發與制造，并開拓全球市場。

臺亞2021年開始籌建積亞半導體，專注開發碳化硅（SiC）襯底的高功率元件。未來更進一步規劃下半年擴大臺亞現有廠房潔凈室區域，投入氮化鎵（GaN）磊晶及元件的研發及生產，預計于2023年前提供樣品供合作客戶進行驗證。

聯電

2021年聯電通過投資聯穎，切入第三代半導體領域。計劃從6英寸GaN入手，之后將展開布局SiC，并向8英寸晶圓發展。

聯電表示，公司早已開始布局第三代半導體，并且與比利時微電子研究中心（IMEC）進行技術研發合作，正積極將相關技術朝平臺化發展，為IC設計業者提供標準化的技術平臺。針對這項技術平臺的建立，聯電將會以提供功率、射頻元件方案為主，初期會以GaN技術先行。（文：化合物半導體市場 Doris整理）