近日，深圳寶安發布了《寶安區培育發展半導體與集成電路產業集群實施方案（2023—2025年）》（以下簡稱《方案》），明確提出到2025年，構筑具有全球影響力的車規級、人工智能、穿戴芯片產業創新集聚高地，實現產值突破1200億元，增加值突破280億元，培育5家以上產值超20億元的企業、10家以上產值超10億元的企業。

《方案》中表示要錨定三大目標，攻堅六大方向、四大任務。

錨定三大目標，《實施方案》提出了六大重點發展方向：

先進制造。面向汽車芯片的生產制造需求，培育壯大本土制造企業，構筑中國汽車芯片制造重鎮。積極加速華潤微電子項目、重投天科項目等生產線建設。支持代表新發展方向的半導體與集成電路制造重大項目落戶，引導國有產業集團、社會資本對項目進行股權投資。鼓勵既有集成電路生產線改造升級。

圖片來源：拍信網正版圖庫

第三代半導體。以重投天科項目為契機，瞄準國家“雙碳”政策下第三代半導體的巨大市場空間，面向5G通信、新能源汽車、智能終端等新興應用市場，大力引進技術領先的第三代半導體企業。引導企業參與關鍵環節技術標準制定，搶占產業制高點，提升產品市場主導權和話語權。加速產品驗證應用，鼓勵企業推廣使用化合物半導體產品，提升系統和整機產品的競爭力。

先進封測。面向深圳集成電路設計企業需求，積極引入國內封測龍頭企業產線，實現本地產業鏈閉環，縮短企業研發與生產制造周期，提升產業鏈整體效率。加大對區內封測企業扶持和培育力度，支持企業緊貼市場需求對現有產線資源開展升級改造。做大做強集成電路企業自有封裝廠，引導本地企業通過業務并購、增資擴產等方式實現快速擴張。

材料裝備配套。實施自主化攻關專項，鼓勵區內設備材料企業向半導體級封裝測試設備材料產品轉型升級，積極招引細分領域龍頭骨干企業，打造封測設備材料研發高地。

高端芯片。以應用優勢牽引技術突破，面向智能網聯汽車、智慧能源等萬億級新興市場機遇，積極引進行業龍頭骨干企業，加速國產替代與技術升級，大力支持區內優質半導體企業通過車規級認證，優先導入整機供應鏈。

分銷服務。積極推進國際創芯港建設，引進全球知名半導體及電子元器件代理商、分銷商，構建面向半導體及電子元器件分銷結算的海關、稅務、融資、外匯等政策體系，打造亞太地區最集中、最具活力、交易成本最低的半導體及電子元器件集散中心。集聚全球頂尖半導體廠商應用研發中心，開展方案設計、人才培訓、應用研發、展示推廣等業務，打造全球具影響力、產業鏈高度集聚、供應鏈高效協同的半導體應用研發生態。（文：化合物半導體市場 Amber整理）