順應(yīng)國(guó)家對(duì)第三代半導(dǎo)體的重視以及業(yè)界的高需求，產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)紛紛擴(kuò)大產(chǎn)能。近日，又有兩個(gè)第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目迎來(lái)新進(jìn)展。

總投資1.5億，浙江嘉興耐思威項(xiàng)目開(kāi)工

根據(jù)“海鹽黨建”的消息，4月1日，年產(chǎn)40萬(wàn)套光伏及半導(dǎo)體設(shè)備用陶瓷制品、3.5萬(wàn)套半導(dǎo)體設(shè)備用純硅夾具、0.5萬(wàn)套光伏及半導(dǎo)體設(shè)備用碳化硅制品生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目開(kāi)工儀式在海鹽百步經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)（百步鎮(zhèn)）舉行。

圖源：海鹽黨建

據(jù)悉，該項(xiàng)目由浙江耐思威智能制造有限公司投資，于2022年11月簽約落戶(hù)。

項(xiàng)目總投資1.5億元，主要服務(wù)于光伏設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)備、精密電子設(shè)備、機(jī)床等領(lǐng)域設(shè)備公司。項(xiàng)目計(jì)劃2025年年初正式投產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售額2億元。

芯導(dǎo)科技第三代半導(dǎo)體簽約無(wú)錫經(jīng)開(kāi)區(qū)

根據(jù)“無(wú)錫新傳媒”消息，3月29日，無(wú)錫經(jīng)開(kāi)區(qū)舉行2023集成電路產(chǎn)業(yè)懇談會(huì)（上海專(zhuān)場(chǎng)）。

會(huì)議上，芯導(dǎo)科技第三代半導(dǎo)體、此芯科技高性能ArmCPU總部、浙江大學(xué)—巍宇先進(jìn)光電探測(cè)成像技術(shù)聯(lián)合研究中心等8個(gè)項(xiàng)目簽約無(wú)錫經(jīng)開(kāi)區(qū)，簽約金額8.5億元。

其中，芯導(dǎo)科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體的研發(fā)與銷(xiāo)售，其功率半導(dǎo)體產(chǎn)品包括功率器件（如TVS、MOSFET、SBD、GaN HEMT等）和功率IC（如單節(jié)鋰電池充電芯片、過(guò)壓保護(hù)芯片、音頻功率放大器、DC-DC類(lèi)電源轉(zhuǎn)換芯片、氮化鎵驅(qū)動(dòng)IC等）兩大類(lèi)，可應(yīng)用于消費(fèi)類(lèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通訊、安防、工業(yè)、汽車(chē)、儲(chǔ)能等領(lǐng)域。

2022年11月28日，芯導(dǎo)科技發(fā)布公告稱(chēng)，公司擬在無(wú)錫設(shè)立全資子公司無(wú)錫芯導(dǎo)，并新增該子公司為公司募投項(xiàng)目“高性能分立功率器件開(kāi)發(fā)和升級(jí)”、“高性能數(shù)模混合電源管理芯片開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”、“硅基氮化鎵高電子遷移率功率器件開(kāi)發(fā)項(xiàng)目”實(shí)施主體之一，以上募投項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)相應(yīng)由上海調(diào)整為上海、無(wú)錫。具體如下：

據(jù)了解，芯導(dǎo)科技目前正在推進(jìn)第三代半導(dǎo)體的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品驗(yàn)證工作，包括GaN和SiC產(chǎn)品，并嘗試應(yīng)用于汽車(chē)電子、光伏逆變器、充電樁等更加豐富的場(chǎng)景。

3月7日，芯導(dǎo)科技在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，配合公司第三代半導(dǎo)體650V GaN HEMT器件的高整合度驅(qū)動(dòng)器芯片正處于客戶(hù)端測(cè)試階段，并在一些客戶(hù)端的驗(yàn)證過(guò)程中。產(chǎn)品性能表現(xiàn)良好，已具備量產(chǎn)條件，目前在等待客戶(hù)后續(xù)項(xiàng)目計(jì)劃。（化合物半導(dǎo)體 Winter整理）