中芯國際敲定成都基地合資伙伴
2005-05-11
作者：
來源：ledinside
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摘要： 在內地進行擴張的芯片代工業巨頭中芯國際，本月上旬剛與新加坡的芯片封裝測試企業聯合科技達成協議，以合資方式在成都建立芯片封裝及測試服務的工廠基地，總投資1億美元。
在內地進行擴張的芯片代工業巨頭中芯國際，本月上旬剛與新加坡的芯片封裝測試企業聯合科技達成協議，以合資方式在成都建立芯片封裝及測試服務的工廠基地，總投資1億美元。有消息稱，未來合資金額還將超過這一數字。
根據協議，中芯國際投資5100萬美元并持有此合資公司51%的股權，聯合科技將以資金、技術及其知識產權等方式入股，持有30%的股權，其他投資人及員工則將持有其余的19%。此外，從2009年開始，聯合科技及其他投資人(除中芯以外)將有權要求此合資公司回購其股權。
去年7月，中芯國際首席執行官張汝京訪蓉時宣布，成都工廠第一期計劃總投資為1.75億美元，成為繼英特爾、友尼森投資成都之后的又一大型芯片封裝測試項目。目前，位于成都高新區西部園區出口加工區的中芯國際生產基地已經開始建設，占地約40668平方米，完工后建筑面積約為11000平方米。預計該工廠在今年第四季度投產。（編輯：ZQY）
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