日本的TOKKI試制出了與美國GE(General Electric)的中央研究所——GE全球研究中心(GE Global Research)共同開發(fā)的有機EL組件電漿CVD(化學(xué)氣相沉積)薄膜封裝設(shè)備，并通過樣品確認(rèn)了封裝性能。該公司計劃通過提高生產(chǎn)效率，在08年內(nèi)量產(chǎn)該設(shè)備。與目前的玻璃封裝法相比，薄膜封裝法除了可減少部材和設(shè)備數(shù)量外，還可應(yīng)用于柔性面板。TOKKI預(yù)定在10月24日起在PACIFICO橫濱舉行的“FPD International 2007”展會上進行樣品展示。

　　此次開發(fā)的設(shè)備支持TOKKI在其它有機EL制造設(shè)備中使用的第4代玻璃底板(底板尺寸為730mm×920mm)。采用200mm見方的玻璃底板進行了技術(shù)驗證。首先在玻璃底板上形成由透明的ITO電極夾住的約1cm見方的Alq3有機EL層，然后在有機EL層上堆積厚度為微米級的薄膜封裝膜封裝。

　　封裝膜由GE全球研究中心開發(fā)，通過層迭多層有機物層和無機物層形成阻隔(Barrier)膜，封裝有機EL層以阻隔濕氣或氣體等，防止發(fā)光層出現(xiàn)老化。在連續(xù)改變有機物層和無機物層的組成的同時形成薄膜。因此，層間的密著性較高，可防止將來柔性化時發(fā)生破裂(Cracking)等。氣體阻隔性為10-6g/m2•天。

　　采用薄膜封裝技術(shù)，除了無需封裝用玻璃、粘合劑和干燥劑等外，還可實現(xiàn)玻璃封裝無法達到的薄型化。另外，目前的封裝技術(shù)需要洗凈封裝用玻璃和抽出真空氣體等約5道制程、以及各個制程間的設(shè)備自動搬運，而薄膜封裝技術(shù)只需追加真空腔(Vacuum Chamber)這一道制程即可。與原來的玻璃封裝制程相比，“有望將設(shè)備價格降低一半”(TOKKI經(jīng)營企畫部部長大新田 納)。

　　在兩公司共同開發(fā)的第二階段，將考慮通過縮短加工時間、加大底板尺寸來提高生產(chǎn)效率。“首先將瞄準(zhǔn)有機EL面板”(大新田 納)，計劃在將來把薄膜封裝技術(shù)應(yīng)用于柔性有機EL面板和有機EL照明設(shè)備。TOKKI和GE于07年1月宣布，兩公司將圍繞有機EL薄膜封裝技術(shù)的實用化，開展為期一年的共同開發(fā)。（編輯：PCL）