聯致科技(3585)經過多年努力已站穩銅箔基板產品，已成功開發多項高階產品，總經理陳福龍表示，臺灣廠因為產能規模較小，因此將定位以生產高階產品為主，除了原本的手機板應用之外，未來并將會以LED、IC載板、軟板等應用領域為主，而目前在IC載板領域已經擁有欣興、旭德、全懋、景碩以及南電，與日本三菱瓦斯為競爭對手。

　　陳福龍表示，公司已成功開發出Tg180℃黑色IC載板用銅箔基板、LED用白色高Tg銅箔基板、高傳導系數鋁基板、適合無鉛制程無鹵素Tg≧160℃且Anti-CAF銅箔基板、無鹵素Tg180℃銅箔基板，并通過手機大廠認證與使用。

　　其它材料部分，陳福龍表示，目前亦著手朝軟性環保銅箔基板、印刷電路板用光阻，光電材料領域等多角化產品經營方向邁進，期望能夠分散公司營運風險，其中無鹵素軟板基板材料現在已經開始送樣，明年就開始量產，并且有營收貢獻，另外，也往LED封裝材料方向進行。

　　在轉投資部分，聯致轉投資之永勝泰股份有限公司，持股比重為22.25%，主要為從事印刷電路板用油墨之產銷業務，目前僅次于日本太陽油墨株式會社，為大中華地區最大之油墨供貨商，預計今年EPS可達8元的水平。

　　另外，聯致轉投資的卓韋光電主要從事電阻式觸控面板用ITO Film之產銷業務，持股比重為15.38%，因其亦為大中華區最大之ITO Film制造廠商，該項產品持續供不應求，營運績效已逐漸顯現，由于電阻式控制面板用產品價格遠低于電容式，因此需求強勁，具有龐大市場潛力。（編輯：PCL）