淺談LED金屬封裝基板的應用優勢
摘要： 目前常見的基板種類有硬式印刷電路板、高熱導係數鋁基板、陶瓷基板、軟式印刷電路板、金屬復合材料等。一般低功率LED封裝采用普通電子業界用的PCB版即可滿足需求，但是超過0.5W以上的LED封裝大多改用金屬系與陶瓷系高散熱基板，主要原因是基板的散熱性對LED的壽命與性能有直接影響，因此封裝基板成為設計高輝度LED商品應用時非常重要的元件。
2、熱膨脹性
熱脹冷縮是物質的共同本性，不同物質CTE(Coefficient of thermal expansion)即熱膨脹係數是不同的。印制板是樹脂+增強材料(如玻纖)+銅箔的復合物。在板面X-Y軸方向，印制板的熱膨脹係數(CTE)為13~18 PPM/℃，在板厚Z軸方向為80~90PPM/℃，而銅的CTE為16.8PPM/℃。片狀陶瓷芯片載體的CTE為6PPM/℃，印制板的金屬化孔壁和相連的絕緣壁在Z軸的CTE相差很大，產生的熱不能及時排除，熱脹冷縮使金屬化孔開裂、斷開，這樣機器設備就不可靠了。
SMT(表面貼裝技術)使這一問題更為突出，成為非解決不可的問題。因為表面貼裝的互連是通過表面焊點的直接連接來實現的，陶瓷芯片載體CTE為6，而FR4基材在X-Y向CTE為13~18，因此，貼裝連接焊點由于CTE不同，長時間經受應力會導致疲勞斷裂。
金屬基印制板可有效地解決散熱問題，從而使印制板上的元器件不同物質的熱脹冷縮問題緩解，提高了整機和電子設備的耐用性和可靠性。
3、尺寸穩定性
金屬基印制板，顯然尺寸要比絕緣材料的印制板穩定得多。鋁基印制板、鋁夾芯板，從30℃加熱至140-150℃，尺寸變化為2.5-3.0%。利用金屬基電路板具有優異的導熱能力、良好的機械加工性能及強度、良好的電磁遮罩性能、良好的磁力性能。產品設計上遵循半導體導熱機理，因此不僅導熱金屬電路板(金屬PCB)：鋁基板、銅基板具有良好的導熱、散熱性。且綠色又環保，既解決熱的問題又解決污染環境的問題。(編輯：CBE)
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