同方股份LED產業化形態初露端倪
摘要: 公司控股60%的子公司清芯光電位于河北廊坊工業區,目前擁有5臺MOCVD設備,這5臺設備均為6片機,清芯光電的藍綠高亮度LED芯片產能約為30KK粒/月。
LED項目新增15條生產線或將于2009年全面達產
公司控股60%的子公司清芯光電位于河北廊坊工業區,目前擁有5臺MOCVD設備,這5臺設備均為6片機,清芯光電的藍綠高亮度LED芯片產能約為30KK粒/月。
公司計劃于2008年內在北京順義區天竺空港保稅區內新建15條生產線,目前15臺MOCVD設備已經到達廠區,4萬平方米的廠房建設也將在6月份相繼完成,并將于7月份開始進行設備的安裝,10月份將進入調試生產階段。到2008年年底,15條生產線有望陸續達產,屆時年產能將達到15億粒。
目前到位的15臺MOCVD均為6片機,主要生產光通量較高的高亮度芯片。由于目前國內對于普亮芯片的需求較為活躍,因此公司考慮在隨后新增的30臺中增大生產普亮芯片的19片機的比例。
LED產業化形態初露端倪
公司計劃成立子公司同方光電科技有限公司,主要從事光電產業基地的建設和運營,將成為公司光電產業的管理和投資平臺。出于簡化管理的考慮,公司08年新增的15條LED生產線均將歸入同方光電名下,但仍將由運作經驗豐富的清芯光電來運營,然后由清芯光電將所得利潤轉移給同方光電。
公司計劃將產業鏈延伸至下游的應用產品領域,而同方光電成為LED產業化的主要載體,主要從事LED燈具、照明工程等產品及應用的研發和生產。另外,同方沈陽工業園則將成為公司大尺寸顯示器背光模組的應用及生產基地。
收購Tinggi公司增強技術實力
公司已基本完成對新加坡Tinggi公司的收購。該公司主要從事大功率LED芯片制造技術的開發,擁有LED襯底剝離技術、導電導熱新襯底鍵合技術、垂直結構芯片分離技術、表面粗糙化技術等多項基礎專利。其技術應用可使LED芯片最高承受10A的電流,而目前主流芯片只能承受350mA,這將推動LED取代白熾燈的進程。(編輯:CBE)
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