友達看好LED背光發(fā)展趨勢，加速在LED領域布局，2008年4月正式對外宣布成軍的隆達電子，未來將從上游外延、芯片，做到中下游封裝和背光模塊，目前正在蓋廠房，預計明年下半年即將有大量產(chǎn)出，原本預期2011年背光才會由LED全面取代，現(xiàn)在預估時間點可能提前到2010年。另外，友達的CCFL主要供應廠商威力盟，目前CCFL背光源產(chǎn)品比重仍達90%，因此現(xiàn)階段除了加速擴充LED背光封裝產(chǎn)能，同時也透過熱陰極燈管(HCFL-T5)加快腳步朝照明應用領域發(fā)展。

　　依照原本規(guī)劃，隆達將從上游外延、芯片，到中下游封裝和模塊，2009年營收預估13.1億元新臺幣，2010年17.34億元新臺幣。原本友達認為LED全面取代背光源時間點將會落在2011年，但以目前發(fā)展來看，時點可能提前到2010年。NB采用LED為背光源已經(jīng)形成趨勢，接下來有直接跳過Monitor往大尺寸TV發(fā)展，主因是TV價格較高，相對在成本反應上也較具彈性，此外TV采用LED背光色彩也更理想，尤其在高階機種更能符合市場需求。

　　在LED加速取代CCFL成為面板背光源同時，友達轉(zhuǎn)投資的冷陰極管廠威力盟也正加快轉(zhuǎn)型腳步。目前威力盟CCFL背光產(chǎn)品占總營收比重仍高達90%，其中TV背光約占50%，Monitor背光比重約40%。由于LED背光應用加速進行，威力盟今年全力朝LED背光源擴產(chǎn)，目前威力盟LED封裝產(chǎn)品已開始陸續(xù)出貨，去年產(chǎn)能1000萬顆，預計今年產(chǎn)能將可達3000萬顆至4000萬顆。

　　不過由于友達轉(zhuǎn)投資的隆達未來生產(chǎn)線將從上游磊晶到下游封裝，因此威力盟除了擴大LED封裝產(chǎn)能以因應LED背光源需求，也利用原有技術優(yōu)勢開發(fā)照明新產(chǎn)品熱陰極燈管(HCFL-T5)，加快在照明應用領域的布局，初期產(chǎn)能規(guī)劃約100萬支。(編輯：CBE)