梁新剛：大功率LED器件熱阻的模擬與測試
2008-08-02
作者：
來源：中國半導體照明網
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摘要： 清華大學航天航空學院常務院長梁新剛教授介紹了大功率LED芯片、器件和熱阻測試方面的研究結果。
清華大學航天航空學院常務院長梁新剛教授介紹了大功率LED芯片、器件和熱阻測試方面的研究結果。
研究表明，芯片最高溫度與應力與功率成正比，襯底熱導率大于140W/m K時可使熱阻明顯降低;倒裝芯片鍵合面積足夠大才能保證其熱阻小于常規芯片;封裝器件使用的粘結膠的熱導率對器件熱阻的影響非常大，熱導率大于4W/m K時熱阻將明顯降低。設計了熱慣性法熱阻測量系統，可實現壓降-節溫的標定和工作條件下節溫的測量，從而確定器件的熱阻。設計分析表明該系統的測量誤差小于5.5%。
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