系統(tǒng)集成 半導(dǎo)體競爭的新戰(zhàn)場
摘要: 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展正在拉近不同廠商消費(fèi)用芯片間的技術(shù)差距,在硬件逐漸同質(zhì)化的時(shí)代,系統(tǒng)整合能力就成為了半導(dǎo)體廠商提升產(chǎn)品價(jià)值,體現(xiàn)競爭差異化的核心競爭力。
NXP半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展執(zhí)行副總裁 Theo Claasen曾經(jīng)強(qiáng)調(diào),集成化趨勢(shì)讓系統(tǒng)整合能力在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭中發(fā)揮越來越重要的作用,而對(duì)于眾多半導(dǎo)體廠商特別是新興半導(dǎo)體廠商來說,系統(tǒng)整合能力的積累顯得尤為重要。特別是隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,SoC技術(shù)正在將越來越多的功能整合到一顆芯片上,單顆芯片上的系統(tǒng)整合能力正在逐漸成為半導(dǎo)體廠商產(chǎn)品的核心競爭力,同樣,更加復(fù)雜的芯片不斷考驗(yàn)整機(jī)廠商的整合能力,從拿到芯片到開發(fā)出最終產(chǎn)品所需要的工作量不斷增加。
更為重要的是,隨著世界電子產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)重心向亞洲偏移,依靠低成本優(yōu)勢(shì)的亞洲廠商正在成為電子產(chǎn)品制造的主力軍。亞洲市場的需求對(duì)半導(dǎo)體廠商來說至關(guān)重要,考慮到亞洲眾多電子產(chǎn)品制造商并沒有歐美那么出色的產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力,而市場對(duì)消費(fèi)電子產(chǎn)品性能和成本的需求促使這些廠商需要將最新的產(chǎn)品和最經(jīng)濟(jì)的方案盡快推向市場。因此在競爭激烈的熱門消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域,僅僅提供芯片已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足這些新興下游產(chǎn)品制造商的需求,客戶需要盡可能短時(shí)間將芯片應(yīng)用到終端產(chǎn)品中,并盡可能簡化終端廠商的開發(fā)步驟。因此,不提供完整解決方案就很難縮短制造商產(chǎn)品的上市時(shí)間,進(jìn)而影響整款產(chǎn)品的市場競爭力和生存周期,而提供完整解決方案最需要的恰恰是系統(tǒng)整合的能力。在競爭激烈的半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域,提供完整的解決方案對(duì)抓住客戶的重要性已經(jīng)不言而喻,炬力集成董事長李湘?zhèn)ヌ寡裕媪Ξ?dāng)初成功的經(jīng)驗(yàn)之一是有一套專門針對(duì)客戶的“保姆式服務(wù)”,大大降低下游開發(fā)人員產(chǎn)品開發(fā)的難度,也降低了制造企業(yè)的開發(fā)門檻。關(guān)于系統(tǒng)整合能力對(duì)半導(dǎo)體廠商的競爭優(yōu)勢(shì),最有代表性的成功者是臺(tái)灣手機(jī)芯片廠商MTK,單純論半導(dǎo)體開發(fā)設(shè)計(jì)能力,MTK未必趕得上其他前十大無線芯片廠商,但正是依靠Turn-key平臺(tái)化解決方案,提供給中小手機(jī)廠商最直接的服務(wù),讓其可以快速推出新產(chǎn)品,從而占據(jù)市場主動(dòng),最終成為發(fā)展最快的半導(dǎo)體廠商之一。
從目前的半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)來看,半導(dǎo)體廠商只依靠產(chǎn)品數(shù)量和產(chǎn)線范圍廣已經(jīng)很難獲得比較高的利潤回報(bào),半導(dǎo)體競爭中更重要的是產(chǎn)品的附加價(jià)值和衍生利潤,以量取勝不僅利潤不高而且受到市場沖擊比較明顯,很容易失去市場地位。反而一些專注某個(gè)領(lǐng)域或者某個(gè)技術(shù)整合的廠商提供的服務(wù)和產(chǎn)品附加價(jià)值更容易獲得市場認(rèn)可,地位比較穩(wěn)固。系統(tǒng)集成帶給全面半導(dǎo)體廠商的作用是,能通過一個(gè)整體解決方案解決許多半導(dǎo)體元件共同銷售的問題,帶動(dòng)整體銷量以及減少市場推廣費(fèi)用和環(huán)節(jié)等。(編輯:CBE)
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