半導體制造商ROHM株式會社(總部設在京都市)最近開發出可作為移動電話手機、存儲型音頻設備、藍牙頭戴受話器等各種便攜式機器上的1.6 to 4英寸級小型LCD背光使用的LED驅動器系列，它采用適合高密度安裝的超小型WL-CSP(芯片級芯片規格尺寸封裝)。這次開發的產品線共有適合1.6 to 2.4英寸級LCD使用的2 to 3燈: BD82103GWL(1.5×1.8×0.55mm)、適合2.0 to 2.8英寸級LCD使用的3 to 4 燈: BD1204GWL(1.85×1.85×0.55mm)和適合2.6 to 4英寸級LCD使用的5 to 6燈: BD1206GUL(2.0×2.0×0.55mm)3種，燈數(就是LED 的數量)不同的幾種驅動IC的規格尺寸都是業界超小的。

　　3 to 4燈型BD1204GWL和5 to 6燈型BD1206GUL均從2008年11月開始供應樣品(樣品價格是：BD1204GWL為180日元/個;BD1206GUL為250日元/個);并且將按計劃分別從2009年6月和2009年5月開始以月產100萬個和50萬個的規模批量生產。至于2 to 3燈型的BD82103GWL，已經開始供應樣品 (樣品價格：120日元/個)，并已以月產100萬個的規模開始批量生產。另外，3種產品的生產都是前期工序在ROHM 浜松株式會社(靜岡縣)進行、后期工序在ROHM福岡株式會社(福岡縣)完成。

　　由于移動電話手機的結構和功能正在多樣化，安裝到手機上的LCD顯示器的尺寸也變得五花八門，背光用的LED 驅動IC也必需形成產品線以適應LED 燈數不同的多種情況。而且，對機器本身的小型化、薄型化要求也根深蒂固，這又強烈要求LED 驅動器進一步小型化和薄型化。另外，移動電話手機的中級功能配置機型正在把具有活動圖像應用 (TV 等) 變成標準配置，由于活動圖像再生等的圖像顯示時間被延長，為使電池能夠持續使用更長的時間，還迫切要求LCD 顯示部分可以低功耗工作。

　　為了滿足這些要求，采用能夠高密度安裝的超小型WL-CSP封裝，實現了業界超小的小型化。具體地說，新產品與傳統的規格尺寸(QFN封裝產品) 相比， LED點燈數為2 to 3燈型的體積比下降84%、面積比下降70%;3 to 4燈型的體積比下降79%、面積比下降62%;5 to 6燈型的體積比下降86%、面積比下降75%。3種產品都采用無需外接線圈的升壓倍數(×1，×1.5，×2共3級)自動切換電荷泵方式。采取用1條控制線控制16級(0.125mA to 20mA、模擬Log曲線) 的恒流驅動器的方式UPIC(Uni-Port Interface Control)可以減少布線數量。超小型封裝的采用、外接元器件的減少以及布線數量的削減，對于機器的小型化、薄型化、省空間設計非常有利。