ROHM推出最小尺寸的LED驅動IC系列
摘要: ROHM研發出適合高密度安裝的超小型外延片級芯片尺寸封裝(WL-CSP)的LED背光模塊IC系列產品,包含適用于1.6~2.4寸LCD的BD82103GWL、適用于2.0~2.8寸LCD的D1204GWL,以及適用于2.6~4寸LCD的BD1206GUL等三款產品。
ROHM研發出適合高密度安裝的超小型外延片級芯片尺寸封裝(WL-CSP)的LED背光模塊IC系列產品,包含適用于1.6~2.4寸LCD的BD82103GWL、適用于2.0~2.8寸LCD的D1204GWL,以及適用于2.6~4寸LCD的BD1206GUL等三款產品。
ROHM在封裝上采用了高密度安裝的超小型WL-CSP封裝,與傳統尺寸(QFN封裝產品)相較之下,2~3燈型的BD82103GWL(1.5×1.8×0.55mm)體積減少84%,面積減少70%;3~4組燈型BD1204GWL(1.85×1.85×0.55mm)體積減少79%,面積減少62%;5~6燈型BD1206GUL(2.0×2.0×0.55mm)體積減少86%,面積減少了75%,三種產品均實現了最小化的尺寸。
3~4燈型的BD1204GWL與5~6燈型的BD1206GUL兩款均已開始出樣,并預定自2009年6月起分別以每月100萬個、50萬的規模開始進行量產。2~3燈型的BD82103GWL也已開始出樣,每月產能約100萬個。這三款產品的前段制程均于ROHM濱松株式會社(靜岡縣)進行,后段制程均于ROHM福岡株式會社(福岡縣)進行。
此外,這三種產品均采用了自動升壓倍率(X1,X1.5,X2,三段式)切換電荷泵,不需外接線圈。采用digital one wire控制16段式(0.125mA~20mA,仿真Log曲線)定電流驅動器的UPIC控制方式,能夠有效減少配線的線數。所采用的超小型封裝還能夠有效減少外接零件及配線數,因此最適合裝置的小型化、薄型化以及省空間的設計需求。
在適用于中端機型的2.0~4寸LCD背光模塊BD1204GWL、BD1206GUL中,由于已針對電路與布線進行了最佳化,因此即使縮小體積,亦能提供PWM亮度控制功能,如此即可藉由PWM訊號而實現與影片連動的背光控制功能。另外,還配備有PWM控制時的漣波抑制功能,能夠有效減少噪聲的產生,不需外接抗噪聲組件。(編輯:CBE)
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