LED作為一種功率型的半導體器件，同時又是一種非常有效的新型光源，它的光學結構體將發(fā)出的光幾乎無損耗地集中起來，經(jīng)過狹小的結構發(fā)射出來，它的顏色目前有紅、綠、藍和白光。LED的優(yōu)點是亮度高、工作電壓低、功耗小、微型化、易以集成電路匹配、驅動簡單、壽命長、耐沖擊、性能穩(wěn)定，作為節(jié)能環(huán)保綠色新型綠色光源，目前已經(jīng)大量用于背景屏、景觀燈、路燈、室內(nèi)裝飾等場合，相信隨著技術的發(fā)展和節(jié)能環(huán)保的需求，LED光源將最終取代傳統(tǒng)的發(fā)光效率低、功耗大的照明光源。

　　國內(nèi)半導體行業(yè)的規(guī)模擴大受到幾個方面的制約，一是產(chǎn)品本身的工藝技術問題;二是本土企業(yè)由于缺乏自主知識產(chǎn)權，受制于國外專利技術的制約，如美國的“337條款”;三是生產(chǎn)裝備技術水平的制約。在國家相關政策的扶持及產(chǎn)學研結合下，企業(yè)通過自身的努力，以及專利期限釋放，國內(nèi)半導體照明企業(yè)的狀況正在不斷改善。但對于一些關鍵核心的工序，嚴重依賴國外的技術和設備，引進設備代價高昂的情況，已經(jīng)成了企業(yè)規(guī)模擴大、產(chǎn)品成本降低的瓶頸。規(guī)模效益無法形成，產(chǎn)品成本過高，將影響LED照明產(chǎn)品的迅速推廣和普及，也必將影響國家節(jié)能環(huán)保政策的落實和推進。

　　隨著POWER LED市場需求量的劇增，各LED生產(chǎn)企業(yè)的產(chǎn)量也在穩(wěn)步增長，但由于產(chǎn)品封裝結構也不一樣，全自動分光分選設備只能適用于一種封裝形式的LED，并且設備對LED的封裝質量和一致性要求非常高，因此，同樣存在效率低下、設備兼容性差、設備配置成本過高的缺點。

　　針對目前POWRER LED，SMD TOP封裝行業(yè)工藝裝備存在的問題和不足，杭州中為光電技術有限公司開發(fā)的聯(lián)排片狀LED的自動分光設備，提出了一種全新的集自動分光分選、自動剝料、自動分BIN為一體的設備，可有效實現(xiàn)對聯(lián)排片狀LED的自動剝料后自動分類，集剝料和分類兩種設備于一體，并且能兼容多種封裝形式的LED，通用型極強。是大功率LED封裝后無法帶支架分選測試的局面得以徹底改變，同時可以省去后道數(shù)道工序和設備，大大縮短流程和提高效率，降低了設備對生產(chǎn)廠家產(chǎn)品的工藝要求，使得生產(chǎn)廠家設備配置的成本大幅下降，是封裝后道工藝的一次革命。(編輯：XGY)