新型LED燈泡內部構造揭秘：提高LED封裝的散熱性
摘要： 為了提高LED封裝的散熱性 實現亮度相當于100W白熾燈泡的LED燈泡，還需要與此不同的提高散熱的對策。新型LED封裝就是對策之一。
為了提高LED封裝的散熱性 實現亮度相當于100W白熾燈泡的LED燈泡，還需要與此不同的提高散熱的對策。新型LED封裝就是對策之一。
過去曾經有過采用高導熱性氮化鋁材料作為LED封裝外殼的產品。LED的熱量可以借助外殼傳導至封裝底板。雖然該外殼能夠憑借導熱性和耐熱性優于樹脂外殼的特點實現高功率LED封裝，但成本昂貴。
與之相比，日本鎢的芯片封裝底板采用銅引線框架作為導熱路徑，而非LED封裝外殼。外殼采用了導熱性差，但耐熱性優秀的廉價陶瓷。從而使成本降低到了原有陶瓷LED封裝的一半。
這種封裝的結構雖然非常簡單，但銅的熔點低，難以與陶瓷組合。為此，該公司自行開發出了能夠以低于銅熔點的溫度燒制、與銅結合性強的陶瓷。通過改進燒制時的溫度控制和固定方法，成功開發出了電極(引線框架頂端之間)間隔小于70μm的高精度芯片底板。現已開始樣品供應。
電氣化學工業的電氣化AGSP底板也是提高LED封裝散熱性的手段之一。該公司利用大和工業(總部：長野縣岡谷市)開發的技術，制造出了任意形狀的銅柱貫穿于任意位置的底板。如果把該底板作為LED封裝外殼的一部分使用，就可以借助銅柱與LED芯片的接觸，向散熱器傳導熱量。雖然在成本方面仍有需要解決的課題，但新型封裝的采用在今后完全有望擴大。
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