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[市場現象]外資LED封裝企業不斷轉移到中國

2009-11-18 作者:admin 來源:中國電子報 瀏覽量: 網友評論: 0

摘要: 近幾年,隨著雷曼光電等一批國內高端顯示器件公司的崛起,此市場已逐漸實現國產化。今年國慶60周年天安門廣場巨型顯示屏選用國產品牌雷曼光電的LED器件就是一個明證。

  近幾年,隨著雷曼光電等一批國內高端顯示器件公司的崛起,此市場已逐漸實現國產化。今年國慶60周年天安門廣場巨型顯示屏選用國產品牌雷曼光電的LED器件就是一個明證。

  眾所周知,LED器件的質量水平在很大程度上決定了整塊LED顯示屏的質量水平。雷曼光電成為此次項目的首選,這不僅體現了雷曼光電在LED顯示屏高端器件封裝領域的龍頭地位,也展示了民族LED光電企業的風采。深圳雷曼光電科技有限公司總經理李漫鐵這樣評價企業取得的成績。

  封裝技術承上啟下作用重大

  作為LED產業鏈中承上啟下的環節,LED封裝起著重要作用。各類應用市場大量使用LED器件,如大型LED顯示屏、LED交通燈和汽車燈等。LED器件成本在應用產品總成本中占40%-70%。

  目前,全世界有80%的LED封裝集中在中國。李漫鐵介紹說,在過去的5年里,外資LED封裝企業不斷轉移到中國,國內封裝企業也不斷成長。在中低端領域,中國企業的市場占有率較高,在高端領域也有較大突破。隨著工藝技術的不斷成熟和品牌信譽的積累,中國LED封裝企業必將扮演主導角色。

  LED芯片的核心指標包括亮度、波長、失效率、抗靜電能力、衰減等。近幾年國內的LED芯片企業發展速度較快,中小尺寸芯片已能基本滿足國內封裝企業的需求,大尺寸芯片還需進口,不過大尺寸芯片只有在LED進入通用照明領域后才能大批量應用。李漫鐵認為。目前部分國產中小尺寸芯片的性能已與國外品牌相當,通過與封裝工藝技術的配合,已能滿足很多高端應用領域的需求。

  與世界頂尖技術差距正在縮小

  目前中國的LED封裝設計水平還與國外巨頭有一定的差距,缺乏有組織、有計劃的規模性研發設計投入。李漫鐵強調,中國LED封裝工藝已經上升到較高水平,先進封裝工藝生產出來的LED產品已接近國際同類水平。

  隨著中國成為全世界的LED封裝大國,中國的LED封裝技術也在快速發展和進步,與世界頂尖封裝技術的差距正在縮小,并且局部產品實現了超越。我們需要加大在LED封裝技術研究領域的研發投入,企業和政府均應引起重視。其實中國LED封裝產業與國外的差距主要是研發投入的差距。隨著中國國力的增強,我們相信中國會成為LED封裝強國。李漫鐵強調。

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