封裝技術(shù)趨勢(shì)將有變化。在封裝技術(shù)的三大關(guān)鍵詞高密度、高速及高頻率和低成本中,高密度的實(shí)現(xiàn)日趨困難。如在日本電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(JEITA)2009年6月發(fā)表的日本封裝技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖2009年度版中,要求半導(dǎo)體封裝的最小間距在2012年達(dá)到0.3mm之后,直到預(yù)測(cè)截止時(shí)間2018年都將停留于此。而在2007年度版中,則有2010年達(dá)到0.4mm,2016年達(dá)到0.2mm的漸次間距微細(xì)化)。對(duì)發(fā)展藍(lán)圖實(shí)施的問卷調(diào)查結(jié)果顯示,間距0.15mm的要求曾出現(xiàn)在2007年度版中,但未出現(xiàn)在2009年度版中(JEITAJisso戰(zhàn)略專門委員會(huì)/封裝技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖組機(jī)器組裝工作組主管間仁田祥)。另外,有人指出沒有了對(duì)0201部件的要求,采用0402部件的價(jià)值不如從前、采用情況不明.

　　但是,今后即使繼續(xù)提高密度,也無法同時(shí)滿足要求高速性的高頻化和低成本化。原因有兩方面。一是市場(chǎng)上對(duì)成本降至更低和支持高頻率的要求更強(qiáng)烈。二是印刷底板技術(shù)已經(jīng)飽和。印刷底板技術(shù)方面,為減小間距的各單項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)問世。但是,組合這些技術(shù),還是無法滿足用戶--組裝廠商所期待的高頻率和成本(便攜產(chǎn)品廠商的封裝技術(shù)人員)。