由電到光:國產(chǎn)LED芯片仍需努力
摘要: “現(xiàn)在越來越不好做了,競爭非常激烈,目前的利潤基本上只是保本。特別是一些民營的LED企業(yè),壓價壓得非常狠。”老王供職于一家日本LED芯片制造設(shè)備供應(yīng)商,談到目前的LED設(shè)備市場,老王顯得相當(dāng)沮喪。
現(xiàn)在越來越不好做了,競爭非常激烈,目前的利潤基本上只是保本。特別是一些民營的LED企業(yè),壓價壓得非常狠。老王供職于一家日本LED芯片制造設(shè)備供應(yīng)商,談到目前的LED設(shè)備市場,老王顯得相當(dāng)沮喪。
當(dāng)然,上游設(shè)備價格的不斷下跌使得LED芯片制造和下游的LED應(yīng)用行業(yè)獲得了更多的利潤空間。不過,由于國內(nèi)大多數(shù)LED芯片基片企業(yè)都不具有完整的知識產(chǎn)權(quán)系統(tǒng),特別是在應(yīng)用廣泛的大功率照明用LED市場上,國產(chǎn)芯片的占有率并不高。
東莞科磊得數(shù)碼光電科技有限公司主要生產(chǎn)大功率LED燈產(chǎn)品,公司總經(jīng)理助理朱師嫚告訴記者:一般情況下我們只選用進(jìn)口品牌的芯片。當(dāng)然,有些時候也會根據(jù)業(yè)主方的要求選用國內(nèi)的LED芯片。但是根據(jù)我們的經(jīng)驗,絕大多數(shù)國內(nèi)大功率LED芯片都無法達(dá)到客戶的需求,甚至不能通過我們自己的檢測。所以,我們不太愿意使用國產(chǎn)芯片。
資料顯示,全球市場上LED芯片基片制造的主流技術(shù)是藍(lán)寶石襯底技術(shù)和碳化硅襯底技術(shù),它們分別屬于日本日亞公司和美國Cree公司。我國芯片制造企業(yè)大多使用日本日亞的藍(lán)寶石襯底技術(shù),但需要向日本日亞繳納不菲的專利費用。
不過,脫胎于南昌大學(xué)的江西晶能光電有限公司正在打破這種壟斷。晶能光電目前擁有硅襯底氮化鎵LED技術(shù),晶能光電常務(wù)副總裁王敏告訴記者:硅襯底LED芯片有著許多好處,具有原創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán),在國際市場上不受國際專利限制;抗靜電性能好,壽命長;硅襯底LED芯片為上下電極,單引線垂直結(jié)構(gòu),降低了后續(xù)封裝的成本。
實際上,除了上述好處以外,硅襯底技術(shù)最為直接的優(yōu)勢是成本。晶能光電一位工作人員告訴記者,我們相比于藍(lán)寶石和碳化硅的最大優(yōu)勢就在于成本,硅襯底本身成本就非常低,再加上一些生產(chǎn)工藝上的優(yōu)勢,我們的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于藍(lán)寶石和碳化硅襯底的LED芯片。
雖然技術(shù)領(lǐng)先,但實驗室里的成果和工廠里的產(chǎn)品仍有天壤之別。據(jù)記者了解,目前晶能光電大功率照明芯片的良品率仍然不高。晶能光電參股的江西晶和照明有限公司的一位工作人員告訴記者:我們的大功率照明產(chǎn)品還有一部分要買美國Cree公司的產(chǎn)品,因為晶能光電的良品率不夠。
據(jù)悉,晶能光電早在2006年就已經(jīng)開始硅襯底LED芯片的產(chǎn)業(yè)化嘗試,但直到2008年5月才實現(xiàn)LED芯片量產(chǎn)。目前,晶能光電LED芯片產(chǎn)能已接近100億顆,總體良品率約80%。上述晶能光電工作人員告訴記者:我們年底前將進(jìn)入LED芯片封裝領(lǐng)域,向下游延伸。
根據(jù)國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟統(tǒng)計,2008年我國LED芯片產(chǎn)值增長26%,達(dá)到19億元;LED封裝產(chǎn)值達(dá)到185億元,較2007年增長10%;2008年我國應(yīng)用產(chǎn)品產(chǎn)值已超過450億元。有分析指出,雖然我國LED企業(yè)大多不具有核心技術(shù),但由于市場快速放大,未來LED行業(yè)仍將保持一定的景氣周期。
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