延續2009年第2季半導體產業景氣自谷底彈升，包括臺積電、聯電、特許半導體(Chartered)及中芯等前4大外延片代工廠，2009年第3季合計營收達43.3億美元，較前季成長22.1%，但與2008年同期相較，仍出現5.7%衰退。

　　其中，聯電第3季營收為8.5億美元，較前季6.9億美元成長22.3%，表現為4大外延片代工廠中最佳，與2008年同期7.7億美元相較，亦成長11.1%，亦是4大外延片代工廠中唯一單季營收回到2008年同期水平之公司。

　　營收成長幅度大于同業，也讓聯電營收占前4大外延片代工廠合計營收比重從2008年第3季17%回到20%以上水平。產能利用率的提升與產品組合改善，讓聯電單季毛利率回升從至27%，表現亦優于2008年同期17.6%。

　　臺積電2009年第3季營收為27.4億美元，較前季22.4億美元成長22.3%，表現優于同業水平，但與2008年同期29.8億美元相較，仍衰退8.1%。中芯第3季營收3.2億美元，較前季2.7億美元成長21%，與2008年同期4.6億美元相較，則衰退15%，營收成長力道略低于同業水平，但在出貨增加、產能利用率提升推動下，單季毛利率由負轉正。

　　至于特許2009年第3季營收4.2億美元，較前季3.5億美元成長18.9%，連續2季營收成長表現皆在4大外延片代工廠中敬陪末座，與2008年同期4.6億美元相較，則衰退10.5%，年成長力道表現僅優于中芯。

　　4大外延片代工廠單季營收表現連續2季都以2位數百分比幅度成長，與2008年同期相較，亦僅出現5.7%的小幅衰退，顯示整體外延片代工產業景氣已自金融海嘯陰影脫出，并回歸至穩定成長的軌道。

　　展望2010年，全球主要芯片制造廠庫存水平仍低，回補庫存的需求有利于半導體產業景氣回復。從需求端來看，也受惠于2010年全球景氣持續走揚，包括計算機、通訊、消費性電子等3大應用市場也會隨之成長，據預側，2010年全球外延片代工產業景氣將有機會展開新一波的景氣循環。

相關閱讀