基于新強(qiáng)光電所建構(gòu)的固態(tài)照明通用平臺(tái)的彈性，可以簡(jiǎn)單利用替換己開(kāi)發(fā)成熟的8 chips/6 chips/4 chips 的多晶單一封裝方式，輕易的將標(biāo)準(zhǔn)光源發(fā)光引擎的功率從十四瓦(14W)降低為十瓦(10W)，從十瓦降低為七瓦(7W)，從七瓦降低為五瓦(5W)。標(biāo)準(zhǔn)光源在維持輸出相同維持光通量的同時(shí)也達(dá)到更高的節(jié)能效率。

　　在到達(dá)2012年時(shí)，將采用維持發(fā)光效率為142.8 lm/w的白光與100 lm/w的暖白光多晶單一封裝，利用相同的方式依然能提供與2009年相同外觀與出光量的LEDs發(fā)光引擎。在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)，標(biāo)準(zhǔn)光源發(fā)光引擎的維持發(fā)光效率將由71.4 lm/w提升到100 lm/w、142.8 lm/w甚至到達(dá)200 lm/w。但其定義的數(shù)個(gè)標(biāo)準(zhǔn)LEDs光引擎維持光通量(白光有500 lm、700 lm、1000 lm、1400 lm、2000 lm、2800 lm;暖色光有350 lm、500 lm、700 lm、1000 lm、1400 lm、2000 lm)將會(huì)是固定不變的。從實(shí)際應(yīng)用的角度來(lái)看，這種以點(diǎn)光源呈現(xiàn)的超高亮度LEDs標(biāo)準(zhǔn)光源發(fā)光引擎長(zhǎng)時(shí)期供應(yīng)，可維持產(chǎn)品的一致性，對(duì)LEDs燈具的開(kāi)發(fā)及市場(chǎng)的發(fā)展與普及致關(guān)重要。

　　新強(qiáng)光電將這些設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)光源維持發(fā)光效率值(白光為71.4 lm/w、100 lm/w、142.8 lm/w、200 lm/w, 暖白光為 50 lm/w、70 lm/w、100 lm/w、140 lm/w)稱為L(zhǎng)EDs標(biāo)準(zhǔn)光源的本征值(Eigenvalues)。維持的發(fā)光效率是基于有效控制LEDs結(jié)點(diǎn)溫度在60℃所測(cè)量的，初始發(fā)光效率(環(huán)境溫度為25℃)將較此數(shù)值稍高，也跟使用不同廠家的芯片及熒光粉配方而有差異。但即使是使用不同的芯片供貨商的LEDs芯片，在此固態(tài)照明通用平臺(tái)下，標(biāo)準(zhǔn)光源發(fā)光引擎中的LEDs 封裝將產(chǎn)生相同的維持發(fā)光效率(本征值)以及維持相同的光通量。從芯片供貨商的角度來(lái)看，要提供給LEDs封裝作為照明應(yīng)用的LEDs芯片產(chǎn)品規(guī)劃，在今后的幾年內(nèi)只需要專注量產(chǎn)對(duì)應(yīng)其本征值的芯片即可。簡(jiǎn)而言之, 這是從量子化的觀念來(lái)設(shè)定LEDs效率提升的技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖。有了本征值及技術(shù)路徑藍(lán)圖，LEDs芯片制造商不必漫無(wú)目的的改進(jìn)芯片效率，這也將簡(jiǎn)化了LEDs芯片研發(fā)與量產(chǎn)的時(shí)程與程序，更重要的是為大輻降低工程及制造成本上提供了一個(gè)明確的方向。事實(shí)上，這些以NUP固態(tài)照明通用平臺(tái)為L(zhǎng)EDs芯片效率定義的相對(duì)本征值，其所發(fā)展出來(lái)的點(diǎn)光源標(biāo)準(zhǔn)LEDs發(fā)光引擎(從350流明到2,800流明的點(diǎn)光源)已經(jīng)足夠滿足絕大多數(shù)實(shí)際照明燈具開(kāi)發(fā)及應(yīng)用的需求。