據DIGITIMES Research，2009年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺積電 (TSMC)與聯電(UMC)分別拿下第一名與第二名，臺積電旗下轉投資公司世界先進(Vanguard International Semi conductor)則排名第七。

　　全球前十大晶圓代工廠排名中，臺灣即占有三個席次，且三家臺灣廠商合計全球晶圓代工產業市場占有率高達62%，亦顯示 出臺灣在全球晶圓代工產業中所占有的重要地位。然而，從營收規模進行比較，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，臺積電2009年營收高達90億美元，聯電則為27.7億美元，不到臺積電三分之一，世界先進2009年營收更僅達3.8億美元，營收規模更是無法與前兩大公司相比較。

　　柴煥欣進一步分析說明， 2008年10月成立的GobalFoundries ，除接收超微(AMD )的半導體 制造部門原有產能并予以擴充外，更挾著中東阿布達比先進技術投資公司(Advanced Technology Investment Co.，ATIC )雄厚資金，于2009年合并全球第三大晶圓代工廠商特許半導體(Chartered)，除在先進制程開發腳步亦不輸臺積電，在12寸晶圓廠產能擴充腳步，更是直逼聯電而來。

　　全球第2大半導體廠三星電子(Samsung Electronics)亦于2010年宣布投入26兆韓元資本支出，其中的2兆韓元除用來發展手機與數字電視的系統單芯片(SoC )解決方案外，還用來擴充晶圓代工產能，搶食全球晶圓代工市場的意圖十分明顯。

　　面對GlobalFoundries與三星來勢洶洶的挑戰與瓜分市場，聯電與世界先進是否能夠持續保有優勢，還是市場就此遭到對手鯨吞蠶食•柴煥欣認為，先進制程研發速度與12寸晶圓產能皆將成為重要觀察指針，整體產業環境發展變化亦將影響聯電及世界先進在面對強敵環伺的晶圓代工產業中能否突圍而出的致勝關鍵。

　　因此，除從各晶圓代工廠現在營運狀況進行分析外，更要對各廠商營運策略確實解讀，才能夠預測聯電、世界先進在這波激烈競爭中地位消長變化。