本文專訪東芝董事兼代表執(zhí)行董事副社長室町正志。

　　記者：綠色器件在最近一年取得了長足的進步。

　　室町正志：以本公司的LED照明為例，2009年3月普通燈泡型4.3W產品※1中首次采用LED芯片，年底就升級為全光束810lm的8.7W產品※2。整個日本的LED照明銷售額也大幅增加。日本目前的現(xiàn)狀是松下、夏普及東芝三家公司競爭激烈狀況。在歐洲，本公司的LED照明銷售額從去年開始一直在增加。我們以法國為中心設置了營業(yè)網(wǎng)點，啟動LED照明的銷售業(yè)務。東芝還參加了歐洲的照明展會，會場氣氛十分熱烈。絕大部分參展品都是LED相關產品，這一點與一年前大不相同。不過，盡管氣氛熱烈，但從實際銷售額及市場規(guī)模來看，給人的感覺是尚未達到全面展開的程度。本公司在美國市場上，雖量很少，但LED照明的銷售已經(jīng)開始。可以說情況與去年大不相同。已取得了實質性進展。

　　室町正志 東芝董事兼代表執(zhí)行董事副社長

　　從技術方面來看，實現(xiàn)了COB的小型化及電源電路的小型化，散熱部分也有很大改善。而且降低了成本。價格只有1年前的幾分之一。

　　(※1)亮度與40W白熾燈相當

　　(※2)亮度與60W白熾燈相當

　　記者：消費者的認知度也有很大提高。

　　室町正志：今后的重點還是是替換基礎照明。包括基礎照明器具在內的照明器具及如何以LED取代Hf熒光燈，將變得越來越重要。本年度的最大進展是最先進的LED照明器具的光效(lm/W)性能趕上了Hf熒光燈。

　　不過，LED照明仍未超過Hf熒光燈。給人的感覺是二者相當。此前業(yè)界一直認為，按照LED照明的發(fā)展藍圖，到2010年其性能將與Hf熒光燈大致相當。本公司的技術也已達到這種水平。但考慮到LED在基礎照明上的普及趨勢，如果性能不能超過Hf熒光燈，普及就不會取得明顯進展。

　　在更換基礎照明方面，出現(xiàn)了在照明器具上安裝直管型LED來取代現(xiàn)有熒光燈的動向，但被指存在安全等問題。還有觀點認為，美國能源部的評測結果顯示這種LED的性能低于Hf熒光燈。目前更換基礎照明的市場處于正在逐步形成階段，尚未就緒。我認為還沒有到需要替換LED燈泡等現(xiàn)有光源的時候。

　　記者：貴公司目前還在大力開展功率半導體及充電電池業(yè)務，請介紹一下這方面的情況。

　　室町正志：功率半導體方面，東芝推出了低耐壓MOS和高耐壓MOS，節(jié)能性能都在不斷提高。低耐壓MOS方面，每年都會進一步微細化，導通電阻每年都會降低10～20%左右。而且像存儲器一樣不斷采用新技術。關于耐壓值高達數(shù)百伏的高耐壓MOS，本公司2007年前后將MOS構造由Double Diffusion*型改成了Super Junction*型，一舉使導通電阻降低了70%左右，之后還在不斷完善這項技術。目前仍在以20%左右的年率降低導通電阻。預定2011年以后投放第3代Super Junction產品。由于在很大程度上改善了性能，因此我認為可以超過競爭對手。

　　*Double Diffusion=指采用雙重擴散技術形成MOS晶體管溝道并實現(xiàn)高耐壓化。采用這種方法的功率MOS稱為DMOS。

　　*Super Junction=可在不犧牲耐壓性能的情況下降低導通電阻的功率MOS晶體管的一種構造。以交互排列n型層和p型層取代了原構造中的n型層，使空乏層可擴展至n型層與p型層的整個界面。由此防止電場集中于特定部位。

　　充電電池方面，本公司開展的SCiB*取得了多方面成果。正如很多媒體報道的那樣，與本田電動摩托車和三菱汽車的電動汽車以及德國大眾AG的商恰也取得了實質性進展。我們已開始在柏崎建設SCiB工廠，并在建立量產體制。

　　*SCiB=東芝推進開發(fā)、負極材料使用鈦酸鋰的鋰離子充電電池。其特點是充電速度可為原來的4倍以上等。

　　而且，本公司2010年4月還成立了“智能設備事業(yè)統(tǒng)括部”。打算建立本公司此前所不具備的橫貫型業(yè)務模式。當然，我們還從事BEMS(building and energy management system)等業(yè)務，因此目前正在建立相關體制，打算建立提供包括LED照明及空調等在內的全方位解決方案的機制。

　　記者：請介紹一下功率半導體業(yè)務的特點。與邏輯IC不同，從事功率半導體業(yè)務的廠商有限。這些有限的企業(yè)是否能夠支撐今后這一領域的技術進步?

　　室町正志：我認為可能性很高。功率半導體給人的印象很不起眼。我認為這也是很少有新廠商涉足的原因。代工業(yè)務投資大，銷售額也高。我感覺很多商務人士都對代工業(yè)務感興趣。而功率半導體的產品種類繁多，而且每件產品的銷售額卻不很大。從總體市場規(guī)模來看，遠遠小于存儲器等。

　　而且，功率半導體不僅是前工序，后工序也會產生附加價值。因此，要推進功率半導體業(yè)務，必須在前工序和后工序兩個方面都不落后。這是一個很難推進無廠及代工等水平分工業(yè)務的領域。總而言之，功率半導體若非垂直統(tǒng)合模式(integrated device manufacturer：IDM)，就會失去顧客的信賴。鑒于這種情況，存儲器及系統(tǒng)LSI這樣的模式很難行得通。