隨著LED照明的需求日趨迫切，高功率LED的散熱問題益發受到重視，因為過高的溫度會導致LED發光效率衰減;LED運作所產生的廢熱若無法有效散出，則會直接對LED的壽命造成致命性的影響，因此，近年來高功率LED散熱問題的解決成為許多相關業者的研發標的。

　　對于大功率照明LED散熱技術，各家公司可說是各顯神通，例如臺灣的光海科技便發展出‘COHS封裝散熱技術',光海科技是利用本身載板設計能力的優勢，將LED直接封裝在高導熱性的銅基座上，銅的高導熱性就如同散熱器的角色，再加上以電路設計及自有工藝克服絕緣膜與銅材質間的附著性問題，便發展出所謂的COHS技術(ChipsOnHeatSink)，并已擁有47項COHS相關專利。

　　COHS散熱技術前景可期

　　光海科技表示，該公司的'COHS散熱技術’有別于傳統COB封裝方式，省去了芯片與基座間不必要的熱阻材，且采用比鋁的導熱性更佳的銅做為基板，而針對60W以上的燈芯模塊，更加入了均溫板的概念，能將熱能更快速地傳導開來。整體而言，此技術的優點包括模塊熱阻低、容易控制結面溫度、可提供量測結面溫度的測試點、具低成本包裝的結構、安裝簡易、散熱效果佳等等。目前光海科技的產品已實際應用在山東省慶云縣的LED路燈工程、北京市大興區LED路燈工程及各式室內、室外照明等。

　　在日前于韓國產業技術大學中舉辦的新產品測試中，光海科技120瓦(W)模塊的電極溫度約為攝氏70度，其他公司60瓦等級模塊的電極溫度卻高達攝氏150度，后者的功率未及光海產品一半，電極溫度卻高出許多，足見光海散熱技術的優勢。據了解，為求進軍韓國市場，光海科技將投資1,000萬美元于南韓京畿道建設產線。

　　COHS散熱技術是采用銅基板，目前另一頗受注目的散熱技術則是采用陶瓷基板，由陶瓷基板的成本頗具競爭力，且具有與半導體有接近的熱膨脹系數與高耐熱能力，能有效地解決熱歪斜及高溫工藝問題，因此。現階段許多公司紛紛投入陶瓷基板技術的研發，例如同欣電子。

　　陶瓷基板散熱

　　同欣電子總經理劉煥林便表示，LED陶瓷基板將是同欣電子未來的主要成長動能。該公司的產品為DPC陶瓷基板。現階段較普遍的陶瓷散熱基板種類共有HTCC、LTCC、DBC、DPC四種，其中，DPC(DirectPlateCopper)是將陶瓷基板利用真空濺鍍鍍上銅層，再利用顯影工藝制造線路，其工藝結合材料與薄膜工藝技術，為近年最普遍使用的陶瓷散熱基板。