美商旭明公推出Mvp LED高功率LED芯片
摘要： 日前SemiLEDs美商旭明成功推出新一代I-core TM MvpLED 高功率LED芯片，率先在市場推出最高亮度之可量產產品，重新刷新芯片亮度之紀錄，亮度可達 130~140 lm.
日前SemiLEDs美商旭明成功推出新一代I-core TM MvpLED 高功率LED芯片，率先在市場推出最高亮度之可量產產品，重新刷新芯片亮度之紀錄，亮度可達 130~140 lm，為近期DOE上修之燈具光效提供確實的解決方案，也為節省能源及成本之綠能產業做出貢獻。
新一代的I-core TM高功率45 Mil LED芯片，透過特殊金屬電極的設計與配置，使其出光效率達到最佳化，搭配更穩定的芯片結構，將原本該公司在市場推廣,光效領先的芯片亮度再度提升約10~15%，在室溫下驅動350mA的電流，搭配原本垂直型LED的低電壓特性，光效已超過120 lm/W，該新一代產品除了45mil 也同時推出40mil I-core TM，芯片提供客戶不同選擇。
以生產照明專用高功率LED芯片的美商旭明公司(SemiLEDs)，其公司特色著重在以創新技術，顛覆傳統工藝無法做到的條件，成功量產高導熱金屬合金為基板的垂直型結構高功率芯片，并應用于國內外路燈，洗墻燈，室內外照明以及高單價手機。因其金屬合金的基板熱導率達400W/M-K，Rth 值只有傳統藍寶石基材的1/8，Vf也明顯偏低，這樣的特性使LED導熱迅速，有效降低節點(Tj)溫度，在熱平衡后亮度效能(lm/w)比傳統芯片高出許多，并且也有更佳的壽命表現。
一年以來，該公司的芯片亮度已提升了超過30%，并在市場大量銷售，因為客戶反應極佳，自2009年7月以來的擴廠產能再度不敷市場需求，據瞭解，旭明計劃在廣州南海增設的芯片廠，在近年的10月份將提升數倍的產能以因應市場需要。
依照旭明的Road Map，今年6月以后，預計陸續再推出最新產品。至2010年底的生產目標為150 lm/W 以上。旭明光電表示，以目前進展來看，甚為樂觀。
凡注明為其它來源的信息，均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點及對其真實性負責。
用戶名： 密碼：
