新型基板使LED芯片面積縮減2/3 封裝時(shí)間減半
摘要： 近日日本TDK公司的電子零組件制造銷(xiāo)售子公司TDK-EPC公司,開(kāi)發(fā)出能將LED芯片尺寸控制在2/3左右的 “可變電阻基板”。
近日日本TDK公司的電子零組件制造銷(xiāo)售子公司TDK-EPC公司,開(kāi)發(fā)出能將LED芯片尺寸控制在2/3左右的 可變電阻基板。其中的變阻器(varistor)以陶瓷材料制成,具有電容器的功能,可以防止接上高電壓時(shí)LED零件被破壞。一旦提高電壓,電阻就會(huì)產(chǎn)生變化,接地側(cè)有大量電流流通時(shí),具有可避免短路的特性。
圖一、使用TDK 基板的LED芯片
變阻器同時(shí)具有去除靜電的功能,因此基板上不須另外裝設(shè)解決靜電用的二極管零組件,每個(gè)LED零件封裝所需的面積可控制在原本的2/3。提高了封裝密度,相同面積就能實(shí)現(xiàn)更高的亮度。再者,由于零組件的構(gòu)造變得單純,制造每個(gè)芯片所需花費(fèi)的時(shí)間也得以減半。
圖二、一塊一塊分割進(jìn)行封裝以制成LED芯片
可變電阻基板與一般LED用的氧化鋁基板相比,熱傳導(dǎo)效率較高,也可望發(fā)揮吸收熱能的作用。 因?yàn)槔鋮s效果一旦提升,亮度就會(huì)提高,也與LED性能的提升有所關(guān)聯(lián)。與氧化鋁基板相比,該種新基板雖被認(rèn)為成本較高,但強(qiáng)調(diào)有縮短封裝時(shí)間的效果。
TDK的可變電阻基板主要將用在高亮度的照明或汽車(chē)的頭燈,目前樣品已對(duì)LED封裝制造商等部份顧客出貨。小型2平方英寸的基板,目前已完成量產(chǎn)的準(zhǔn)備。大型4平方英寸的產(chǎn)品將在2010年秋天開(kāi)始量產(chǎn)。樣品價(jià)格2英寸型訂為1萬(wàn)5000日?qǐng)A,4寸英型為3萬(wàn)5000日?qǐng)A。一接到訂單,就會(huì)活用秋田縣內(nèi)的工廠(chǎng)展開(kāi)量產(chǎn)。
日立電線(xiàn)株式會(huì)社開(kāi)發(fā)了高功率的LED芯片
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