新型基板使LED芯片面積縮減2/3 封裝時間減半
摘要： 近日日本TDK公司的電子零組件制造銷售子公司TDK-EPC公司,開發出能將LED芯片尺寸控制在2/3左右的 “可變電阻基板”。
近日日本TDK公司的電子零組件制造銷售子公司TDK-EPC公司,開發出能將LED芯片尺寸控制在2/3左右的 可變電阻基板。其中的變阻器(varistor)以陶瓷材料制成,具有電容器的功能,可以防止接上高電壓時LED零件被破壞。一旦提高電壓,電阻就會產生變化,接地側有大量電流流通時,具有可避免短路的特性。
圖一、使用TDK 基板的LED芯片
變阻器同時具有去除靜電的功能,因此基板上不須另外裝設解決靜電用的二極管零組件,每個LED零件封裝所需的面積可控制在原本的2/3。提高了封裝密度,相同面積就能實現更高的亮度。再者,由于零組件的構造變得單純,制造每個芯片所需花費的時間也得以減半。
圖二、一塊一塊分割進行封裝以制成LED芯片
可變電阻基板與一般LED用的氧化鋁基板相比,熱傳導效率較高,也可望發揮吸收熱能的作用。 因為冷卻效果一旦提升,亮度就會提高,也與LED性能的提升有所關聯。與氧化鋁基板相比,該種新基板雖被認為成本較高,但強調有縮短封裝時間的效果。
TDK的可變電阻基板主要將用在高亮度的照明或汽車的頭燈,目前樣品已對LED封裝制造商等部份顧客出貨。小型2平方英寸的基板,目前已完成量產的準備。大型4平方英寸的產品將在2010年秋天開始量產。樣品價格2英寸型訂為1萬5000日圓,4寸英型為3萬5000日圓。一接到訂單,就會活用秋田縣內的工廠展開量產。
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