市場數據：

　　HB-LED封裝市場將在2015年突破叁十億美元

　　2009年的HB-LED產業整體營收約十四億美元

　　其中封裝市場八億五千萬美元，有60%落入了相關供應商的口袋

　　至2015年,市場平均年成長率將有34%

　　機遇與挑戰：

　　高亮度(HB)LED的封裝將是未來年成長率上升25%的大商機

　　后段切割、連接導線、雷射剝離等設備的需求仍然平緩

　　什么樣的新興市場會在2010年帶給后段設備材料供應商高達數十億美元的商機?根據法國市調公司Yole Dveloppement研究，高亮度(HB) LED的封裝將是未來年成長率上看25%的大商機;并且，HB-LED封裝市場將在2015年突破叁十億美元。

　　耐高熱而且容許強光輸出的特殊封裝材料將是主要商機所在。2009年的HB-LED產業整體營收約十四億美元，其中封裝市場即貢獻八億五千萬美元，也就是說有60%落入了相關供應商的口袋。從產業現階段的需求來看，后段切割、連接導線、雷射剝離等設備的需求仍然平緩，不過預期至2015年，市場平均年成長率將有34%，如下圖所示。

　　資料來源：Yole Dveloppement公司2009年HB LED 封裝報告

　　Yole公司對于HB LED的定義較其他市場研究機構為窄，僅限于每瓦功率能夠輸出30 流明以上，如應用在汽車和電視背光的元件，但是大部分的LCD背光應用都在這個分類以外。每一封裝單位能輸出100流明以上的超高亮度LED，包括汽車大燈和一般照明使用，目前擁有兩億八千萬美元的利基市場;隨著成本逐漸改善，成長力道可以預期。

　　封裝基板的熱管理為關鍵所在

　　目前所謂的高亮度LED，其典型的光能轉換效率也還不到25%，輸入功率的大部分都轉變成無用的熱能，因此封裝的熱管理技術擁有最大的改善空間，也是各家公司競爭勝出之所在。而且，這個領域也是最能夠降低成本的地方。Yole Dveloppement分析師Philippe Roussel解釋說，經由逆向還塬工程研究業界知名產品，發現各家的晶片技術都採用相同的智財(IP)，然而在封裝上面卻完全不同。分析顯示這完全是基于成本結構的考慮，據其推測，封裝部分占總成本比率可能超過70%。最近以來，不少公司推出每瓦輸出達150流明以上的晶片，主要也是由于在封裝技術上有所進展。

　　改善熱管理有一個關鍵，也就是占封裝總成本一半的封裝基板。模造樹脂基板(Molded resin substrates)搭配熱插槽設計和金屬芯的印刷電路板，都是廣為採用的解決方桉;不過對更高功率的元件，供應商紛紛將注意力轉向鋁或AlN的陶瓷基板，以及晶片與封裝基板間陶瓷或硅材質承載版的技術。

　　采鈺使用硅基板改善熱阻抗

　　但是最吸引人的潛力還是在新的替代材料。臺積電的關係企業采鈺科技利用八吋晶圓級封裝製程，已經開始商業量產以硅封裝基板的高功率(350mA)LED。事業發展組織副總戎柏忠透露，新基板的熱阻抗不超過3/W，產品效能會是使用陶瓷技術的二到叁倍，輸出流明數可以增加10-15%。

　　采鈺從LED製造商取得切割好的晶粒，使用晶圓級封裝製程以簡化晶粒處理;但并非指元件晶圓的封裝。製程首先做好晶圓上的硅穿孔，然后是金屬化和介電質保護層，接著就可以置入LED晶粒，再製做接腳。晶片上面以黃光剝離(mask and lift-off)技術均勻覆蓋磷介電層，然后透鏡成形于晶圓上，最后切割晶圓。製程技術的關鍵就在控制的導線架矩陣的平整度，另外也必須自行開發透鏡成形技術。晶圓級製程將有助于降低量產時的組裝成本，只是現階段的采鈺不作成本領導，卻要更專注于要求熱效能與可靠性的應用領域。

　　采鈺將晶圓代工的模式引進高度客製化的LED封裝產業;相對的，晶圓代工的製程也作了若干的調整，以容許LED晶粒排列、電路佈局以及透鏡加工上的各種設計。戎副總表示，公司技術能夠製做上下與側向元件，應用范圍含蓋一般照明、背光源以及各式各樣的用途。采鈺的訂單從八月份開始，已經接到2010年底;客戶包括外包封裝的LED製造商，以及下游的light engine和照明設備製造商。

　　同欣以鍍銅陶瓷降低成本

　　相形之下，同欣電子也研究出鍍銅陶瓷作為基板材料，認為能夠大幅降低高效LED封裝的成本。行銷技術資深副總呂紹萍說，以1瓦及100流明的高功率白色冷光LED晶片0.6美元的總成本來估計，臺灣的公司使用鍍銅陶瓷LED基板可以降低成本5-10%。這項技術開發出一種特別的強力黏著層，因此能夠在表面電鍍的同時進行基板穿孔，節省了一道製程，也降低了成本。而且，銅的高熱傳導係數為390 W/mK (AlN為170W/mK，硅為150W/mK，Al2O3只有30W/mK)也改善了封裝散熱效能。

　　其他潛在商機

　　LED封裝產業樂觀期待其他新材料的研發。高反射係數(逼近藍寶石的1.77)的封裝和覆膜材料開發已露出曙光。而從使用者需求的觀點來看，確定一個標準的封裝尺寸將有助于使用HB LED的系統業者加速整合與降低成本。

　　在設備方面，傳統的金屬連線製程仍然是LED后段設備最大的市場。基于封裝側壁平整性要求和防止基板脆裂，雷射切割和雷射剝離設備的需求也正在升溫之中;不過這塊小市場目前已經進來了七家業者。

　　LED封裝業者受到的成本壓力日漸升高。根據《日經微器件》(Nikkei Microdevices)研究萌發中的消費性顯示產品市場，未來的HB LED產業可能必須面對周期性供需不平衡的消費性循環，產業生態因此改變。LCD的世界大廠如叁星、LG、友達等陸續投入LED產業，電視和顯示器也紛紛自行開發LED背光模組，未來的價格戰已是大勢所趨;但是，如果電視和個人電腦的需求不見起色，生產過剩的HB LED也會瘋狂殺進其他應用領域。

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