今日，國(guó)電星光發(fā)布半年報(bào)：2010 年上半年,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.06 億元,同比上升39.89%;上半年公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率同比由32.77%微跌到32.62%。

　　上半年銷售保持高速增長(zhǎng),毛利率水平略有下降

　　2010年上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.06億,其中一季度實(shí)現(xiàn)收入1.77億,同比增長(zhǎng)25.85%,二季度實(shí)現(xiàn)收入2.29億,同比增長(zhǎng)53.1%,保持了持續(xù)快速的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。營(yíng)業(yè)收入的持續(xù)增長(zhǎng)的原因主要來自下游對(duì)LED 產(chǎn)品需求保持旺盛和公司SMD高端產(chǎn)品的產(chǎn)量銷量擴(kuò)大所至。

　　二季度公司整體業(yè)務(wù)毛利率由一季度的32.49%,提升到32.77%,上升了0.28個(gè)百分點(diǎn),同比下降1%。這主要是公司的SMD產(chǎn)品毛利率略有下滑所至。在公司產(chǎn)品銷量增長(zhǎng)提升拉動(dòng)下,公司二季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)0.4個(gè)億,同比增長(zhǎng)37.49%。

　　高端SMD LED 核心業(yè)務(wù)將得到強(qiáng)化

　　在產(chǎn)銷兩旺局面下,2010 年上半年公司主營(yíng)業(yè)務(wù)利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)1.32 個(gè)億,同比增長(zhǎng)38.22%,考慮到下半年進(jìn)入傳統(tǒng)旺季,預(yù)計(jì)下半年主營(yíng)利潤(rùn)繼續(xù)保持增長(zhǎng),毛利率水平維持相對(duì)穩(wěn)定。

　從國(guó)內(nèi)外銷量比例來看,主要的增長(zhǎng)還是來自于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)上半年?duì)I業(yè)收入實(shí)現(xiàn)3.2 個(gè)億,同比增長(zhǎng)51.47%。國(guó)外實(shí)現(xiàn)收入0.81 個(gè)億,同比增長(zhǎng)7.53%。

　　從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看,SMD LED 器件利潤(rùn)增長(zhǎng)對(duì)主營(yíng)利潤(rùn)增長(zhǎng)貢獻(xiàn)最大,上半年SMD LED 器件封裝實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)7960 萬,同比增長(zhǎng)64.61%,SMD 組器件的主營(yíng)利潤(rùn)占比達(dá)到81%,而LAMP LED 封裝占比下降至18%,公司的SMD 封裝核心優(yōu)勢(shì)得以進(jìn)一步加強(qiáng)。

　　從毛利率變化情況來看,相對(duì)去年4 季度,SMD LED 組件和器件的毛利率水平均略有下降,這是公司為擴(kuò)大該類產(chǎn)品產(chǎn)銷量而作出的調(diào)整,從當(dāng)前市場(chǎng)形勢(shì)來判斷,不排除公司為繼續(xù)擴(kuò)大市場(chǎng)份額,而做出主動(dòng)降價(jià)行為,下半年SMD LED 等產(chǎn)品毛利率將會(huì)有小幅度下滑,但整體銷量有望創(chuàng)新高,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

　　下半年整體期間費(fèi)用率維持正常水平

　　公司二季度銷售費(fèi)用率增長(zhǎng)明顯,達(dá)到了2.59%,這主要是銷售人員工資開支和業(yè)務(wù)區(qū)域擴(kuò)展后運(yùn)輸費(fèi)用增長(zhǎng)所至,全年預(yù)計(jì)穩(wěn)定在2.5%的水平。財(cái)務(wù)費(fèi)用率因公司用超募資金償還部分銀行借款,財(cái)務(wù)費(fèi)用率有望降低。管理費(fèi)用率也有望保持在8.5%。預(yù)計(jì)全年整體期間費(fèi)用率維持在11.5%左右。

　　募投項(xiàng)目增強(qiáng)核心業(yè)務(wù),SMD 封裝工藝國(guó)內(nèi)領(lǐng)先

　　從目前全球封裝產(chǎn)值區(qū)域分布來看,日本仍舊為全球最大封裝地區(qū),近幾年其全球市場(chǎng)占有率維持在40%左右,臺(tái)灣居其次,占比約為20%,2010 年中國(guó)大陸封裝全球占比將達(dá)到8%。在全球產(chǎn)業(yè)的梯次轉(zhuǎn)移趨勢(shì)日趨明朗和高速發(fā)展的國(guó)內(nèi)巨大LED 市場(chǎng)推動(dòng)下,整體產(chǎn)業(yè)配套日趨成熟,大陸封裝產(chǎn)業(yè)的全球市場(chǎng)占有率有望加速上升,進(jìn)入黃金快速發(fā)展期。國(guó)星光電 作為國(guó)內(nèi)LED 封裝規(guī)模領(lǐng)先企業(yè),也是第一家以LED 封裝為主營(yíng)業(yè)務(wù)的上市公司,有望抓住行業(yè)發(fā)展機(jī)遇,取得快速發(fā)展。

　　國(guó)星光電于今年7 月16 日掛牌上市,募集資金將用于引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)設(shè)備,優(yōu)化生產(chǎn)工藝,擴(kuò)大更薄更小的Chip LED以及PLC C LED 的生產(chǎn)規(guī)模、增加新品種。該募投項(xiàng)目預(yù)計(jì)年新增Chip LED 24 億只、PLCC LED 4.8 億只,將增強(qiáng)公司在手機(jī)背光源、LED 戶內(nèi)外顯示屏 、LCD 背光源,汽車照明、景觀裝飾照明、室內(nèi)照明等領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)能力。另外,公司加強(qiáng)在大功率LED 封裝領(lǐng)域的研發(fā)能力,開發(fā)了基于PCB (FR4/BT 料)板+熱沉的第三代大功率LED 平面陣列封裝工藝,替代原有的陶瓷材料,有效的降低成本,符合了大功率 器件的封裝趨勢(shì)。