從相關人士得知，華延芯光(北京)主要是建設3英寸外延片和大功率LED芯片生產項目，技術團隊可能來自日本，建設地點為北京經濟技術開發區河西區X61M5地塊，總建筑面積19480m2，總投資14.09億元。建成投產后，可形成年產3英寸外延片51.36萬片，大功率芯片18.49億顆的生產能力。 而以北京華延為技術依托，內蒙華延將在內蒙古杭錦旗建設規模為600臺MOCVD生產能力的LED外延片產業鏈延伸項目，項目建成后年產LED外延片2640萬片，同時配套下游芯片、封裝、應用等產業鏈項目。一期120臺MOCVD工程將于2011年4月18日開工，項目完成后將形成單晶藍寶石生長及藍寶石襯底切片、LED外延片生長、LED芯片、表面貼片(SMD )LED封裝、大功率白光LED封裝、LED汽車燈具、LED戶外室外燈具、白光LED用熒光粉完整的LED產業鏈。

　　榮泰光電投資40億元 引進40臺MOCVD

　　榮泰光電科技有限責任公司(簡稱榮泰光電)于2010年8月在鄂爾多斯市成立，注冊資金3.5億人民幣。目前公司投資的“高性能LED外延片產業鏈投資建設項目”生產基地和研發中心均已在鄂爾多斯市的裝備制造基地開始建設，占地360畝，擬投資40億元。

　　按照項目規劃，未來將建成40臺左右MOCVD，配套相應的藍綠光芯片生產線，15條SMD大功率封裝生產線，以及6條應用產品生產線。預計2011年11月第一期封裝及應用產品工程即可完工并投入運營。

　　到2012年榮泰光電LED外延片試驗生產線和LED芯片生產線將投入使用，到2013年整體產業鏈項目將全部達產。