日本大地震及其引發的海嘯以及計劃停電對產業界造成的影響令人擔憂。美國半導體工業協會(SemiconductorIndustryAssociation，SIA)在發布2011年2月份全球半導體銷售額時就表示，“正在調查”此次大地震對全球半導體供應鏈造成的影響(參閱本站報道)。在憂慮負面影響占主流的情況下，美國IHSiSuppli卻于2011年4月5日發表了“反向”觀點：“此次地震將推動全球半導體銷售額實現增長”。

　　據iSuppli發布資料顯示，其在2011年3月30日匯總的全球半導體市場最新預測中，預計2011年的全球半導體市場規模將達到比上年增加7.0%的3252億美元。而2011年2月份匯總的上次預測則為比上年增加5.8%，3月份的預測將其上調了1.2個百分點。關于上調的主要理由，iSuppli認為在于DRAM市場的擴大。在上次預測中，其認為2011年的DRAM市場規模將比上年減少10.6%，而此次預測則為比上年減少4.0%。大地震將導致3～4月份的全球DRAM供應量減少1.1%，但同時供應量的減少會抑制DRAM價格的下滑，最終DRAM市場規模將會出現擴大的前景。

　　具體來說，據iSuppli介紹，往年3月份針對大宗買家的價格都會下滑3%左右，而2011年3月份卻穩定變化。關于4月份的價格，上次預測預計將下跌4～3%，而此次預測則為增加0～2%。另外，如果晶圓短缺問題出現惡化，那么2011年下半年的DRAM價格有可能會進一步上漲。日本占到全球硅晶圓供應量的60%，但最大的硅晶圓供應商信越半導體的神棲工廠和西鄉工廠均處于停產狀態，這兩個工廠的硅晶圓供應量占到全球的20%(參閱英文發布資料)。