2011年6月10日，“亞洲LED照明高峰論壇 -- LED器件及系統(tǒng)配套—封裝、驅(qū)動、電源、控制系統(tǒng)”專題分會在廣州琶洲展館B區(qū)8號會議廳南廳舉行。來自清華大學(xué)深圳研究生院半導(dǎo)體照明實(shí)驗(yàn)室副主任發(fā)表了《提高白光LED光效的封裝關(guān)鍵技術(shù)》的精彩報(bào)告。

　　錢主任首先道出目前影響白光LED封裝光效的因素，主要是芯片、基座、填充膠及熒光粉。隨后，他介紹了目前白光LED的各種實(shí)現(xiàn)方式及其理論，指出白光LED的特性 -- 光效、可靠性、色度均勻性、批次穩(wěn)定性及顯色指數(shù)，都與熒光粉的特性和工藝密切相關(guān)。

　　緊接著，錢主任展示并詳述了一系列科學(xué)實(shí)驗(yàn)和建模測量分析 -- Mie散射、光學(xué)仿真分析、基于積分球的直接光學(xué)測量法，實(shí)際積分球涂層散射特性與量子效率的測試等，得出了熒光粉的散射特性與準(zhǔn)確測量出了不同商用熒光粉熒光量子的效率，并最終得出：提高白光LED光效的封裝關(guān)鍵是要篩選高量子效率的熒光粉。

　　錢可云先生，現(xiàn)任清華大學(xué)深圳研究生院半導(dǎo)體照明實(shí)驗(yàn)室副主任，主要研究領(lǐng)域包括高效功率型LED的封裝技術(shù), 紫外LED的封裝與應(yīng)用等，是我國LED封裝方面的資深專家。