2011年6月11日，“亞洲LED照明高峰論壇 -- 封裝應用技術和封裝設備與工藝”專題分會在廣州琶洲展館B區8號會議廳北舉行。來自杭州中為光電技術有限公司的研發總監趙紅波先生帶來了主題為《國產LED封裝設備技術的發展》的專題演講。

　　首先趙總監從國內LED封裝設備市場出發，從宏觀層面分析了國內的LED產業。LED產業高速發展帶動了國產封裝設備技術的發展。LED封裝設備研發企業發展迅速。在LED的生產線的五大環節中：原材料——上游產業——中游產業——下游產業——設備及測試。在前兩個環節中主要依賴國外的技術商，第三、四個環節中由于技術門檻較低，所以國內一般集中于這兩個環節的競爭。趙總監形容為“爆發式的發展”。

　　趙總監主要分析了國內LED封裝技術發展存在的問題。主要有：相對于部分進口設備穩定性差、檔次低;國產LED封裝設備性能參差不齊;LED封裝企業內行業人才缺乏;LED產業在線測試目前尚未統一標準;目前國產封裝設備依然依靠價格優勢與進口設備競爭。

　　然后，趙總監還講到了LED封裝設備的發展現狀。LED封裝是一個集成度相當高的行業，包含了許多領域，如計算機應用、機械化自動化、電子與電氣化等等，是建立在相關行業發展的基礎上的。隨著近年的發展，國內的LED封裝設備技術有了長足的發展，包括設備的穩定性、測量的準確性等方面，甚至超越了國外進口的一些技術。

　　趙紅波先生針對杭州中為光電技術有限公司研發出的新產品 -- “高過分光機ZWL-X7FH和高過包裝機ZWL-X8H”做了介紹。

　　最后，趙紅波先生對國內LED封裝設備技術的發展趨勢進行了分析。高中低端各種不同層次的LED封裝設備，滿足不同市場的需求;提高LED封裝設備的性能;降低LED封裝設備的成本;加強LED封裝設備的產品服務;培養LED封裝設備行業人才。