2011年6月11日，“亞洲LED照明高峰論壇 -- 封裝應(yīng)用技術(shù)和封裝設(shè)備與工藝”專題分會在廣州琶洲展館B區(qū)8號會議廳北舉行。來自“香港科技大學(xué)LED-FPD工程技術(shù)研究開發(fā)中心”的李世瑋主任發(fā)表了《先進(jìn)LED晶圓級封裝技術(shù)》報(bào)告的專題演講。

　　李世瑋主任首先分析了目前LED封裝流程圖。目前，LED的制造成本50%集中在封裝成本上，封裝在器件成本中占了很大比重。隨后他介紹了藍(lán)寶石晶圓情況，并指出其越做越大的趨勢，由2英寸主導(dǎo)發(fā)展到最近幾年的4英寸，甚至是6英寸，這樣也要考慮采用不同的封裝形式。

　　李世瑋主任隨后介紹了LED封裝的進(jìn)程，采用支架或基板的形式。在未來的三五年內(nèi)，晶圓級封裝技術(shù)將得到很快的應(yīng)用。LED晶圓級封裝技術(shù)也要得到創(chuàng)新，比如襯底的晶圓，以硅做襯底等等。

　　李主任將LED晶圓級封裝技術(shù)分為半晶圓級封裝技術(shù)和全晶圓級封裝技術(shù)。“香港科技大學(xué)- LED-FPD工程技術(shù)研究開發(fā)中心”在半晶圓級封裝技術(shù)的研究中，開發(fā)出了熒光粉凸印技術(shù)和點(diǎn)膠技術(shù)。同時(shí)他還列舉了國內(nèi)外許多先進(jìn)技術(shù)，如TSMC、TSV、Hymite等。

　　隨后，李主任簡單介紹了全晶圓級封裝技術(shù)，先準(zhǔn)備LED藍(lán)寶石襯底，然后是晶圓與硅做襯底，玻璃晶圓放在上面，然后安上滑片。

　　最后李世瑋主任講到LED要做晶圓級封裝技術(shù)的原因，不僅節(jié)約成本，而且可以提高產(chǎn)品性能。在演講的最后，他以達(dá)爾文的經(jīng)典名言“適者生存”作為結(jié)語，表明在現(xiàn)代社會中，只有適合產(chǎn)業(yè)發(fā)展的產(chǎn)品和技術(shù)才能存活下去。