SJ/T××××-2××× 半導體發光二極管芯片測試方法(報批稿)
2011-07-12
作者：鮑 超、胡愛華、牟同升、李明遠、彭萬華
來源：中華人民共和國信息產業部
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條
摘要： 半導體發光二極管芯片測試方法(報批稿)，本標準由信息產業部電子工業標準化研究所歸口。本標準由半導體照明技術標準工作組組織起草。
引 言
LED芯片測試方法主要涉及LED芯片的電、輻射度和光度及色度學參數，包括正向電壓、反向電流、色品坐標、主波長、色純度、光強度和光通量等;另外，LED熱學參數如結溫、熱阻和靜電放電測試方法， 包括人體模式和機器模式測試等在生產實踐中也常用到。為進一步推進和規范LED芯片測試和試驗工作并和國外接軌,必須制定產業界切實有效的LED芯片測試方法的標準。
雖然LED芯片測試的原理與已封裝器件類似,但是在測試的準確性、可重復性和可比對性方面仍然存在許多問題。 因此本標準對芯片測試的關鍵部分作出了統一明確的規定,例如規定了探針臺表面反射率、探針的直徑、彈性和角度等,同時標準還推薦了不同測試裝置之間定標校準的方法。使芯片的測試可以在可靠、重復性好的情況下進行。
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