一年一度的中國(guó)國(guó)際新光源新能源照明展覽會(huì)暨論壇5月11日將在上海隆重舉行，屆時(shí)，國(guó)內(nèi)外眾多知名企業(yè)和人士將聚集上海探討行業(yè)的“十二五”發(fā)展大計(jì)。其中，以研發(fā)大功率LED芯片著稱的晶科電子（廣州）有限公司將借機(jī)主辦“大功率LED集成芯片與模組光源在固態(tài)照明中的應(yīng)用”研討會(huì)，對(duì)LED核心技術(shù)的最新成果和動(dòng)向進(jìn)行深入和廣泛的探討。這是去年以來晶科再一次舉行類似主題的研討會(huì)，表明了晶科大力推廣LED新技術(shù)應(yīng)用的決心。晶科總經(jīng)理肖國(guó)偉博士為此接受了專訪，暢談晶科的大功率LED集成芯片與模組光源以及他對(duì)行業(yè)發(fā)展的看法。

大功率芯片必然成為主流

肖國(guó)偉表示，晶科舉行上海論壇，首先是看到LED行業(yè)發(fā)展日新月異，新技術(shù)新產(chǎn)品層出不窮，晶科也是如此，因此希望以論壇的方式與廣大同行加強(qiáng)交流；同時(shí)希望通過論壇發(fā)掘更多客戶，與產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)達(dá)成更加廣泛的合作。這個(gè)論壇將邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外LED領(lǐng)域的專家權(quán)威現(xiàn)場(chǎng)探討行業(yè)熱點(diǎn)技術(shù)和問題。這里面重點(diǎn)還是晶科的大功率集成芯片和模組光源技術(shù)。

目前LED芯片和光源向著大功率、集成化方向發(fā)展，LED大功率芯片是LED照明的核心元件，也是國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的軟肋。雖然大陸的芯片廠家大大小小有60多家，但是實(shí)際量產(chǎn)并出貨的非常少，能生產(chǎn)大功率LED芯片的廠家更是屈指可數(shù)。

晶科的大功率集成芯片與眾不同。傳統(tǒng)的大功率芯片是依靠封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn),晶科則是通過多晶硅超大功率芯片技術(shù)將不同功率的芯片集成在一起，成為一個(gè)大芯片，更容易實(shí)現(xiàn)模組化，具有更多優(yōu)點(diǎn)。晶科的大功率芯片都在0.5W以上，良品率很高，良品都在100lm/w以上，實(shí)驗(yàn)室效果達(dá)到145lm/w。在國(guó)內(nèi)，單芯片光效達(dá)到115-120lm/w的企業(yè)很少，但是晶科卻做得很好。晶科的光源模組具有穩(wěn)定、散熱好、工藝環(huán)節(jié)少、良品率高、貼片式結(jié)構(gòu)易于燈具使用等優(yōu)點(diǎn)，光效達(dá)到115lm/w，包括5-10w的產(chǎn)品，這個(gè)數(shù)字達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，而且可以為客戶提供ODM定制。

作為晶科電子核心技術(shù)之一的獨(dú)有芯片倒裝焊技術(shù)提高了光效和可靠性。晶科電子的倒裝芯片技術(shù)比較特別，產(chǎn)品具有低電壓、高亮度、高可靠性、高飽和電流密度和易于實(shí)現(xiàn)大尺寸和大功率等優(yōu)勢(shì)。與正裝芯片相比， 倒裝焊芯片具有較好的散熱功能，與正裝和垂直結(jié)構(gòu)相比，使用倒裝焊方式，更易于實(shí)現(xiàn)超大功率芯片級(jí)模組、多種功能集成的芯片光源技術(shù)，在LED芯片模組良率及性能方面有較大的優(yōu)勢(shì)。