一年一度的中國國際新光源新能源照明展覽會暨論壇5月11日將在上海隆重舉行，屆時，國內外眾多知名企業和人士將聚集上海探討行業的“十二五”發展大計。其中，以研發大功率LED芯片著稱的晶科電子（廣州）有限公司將借機主辦“大功率LED集成芯片與模組光源在固態照明中的應用”研討會，對LED核心技術的最新成果和動向進行深入和廣泛的探討。這是去年以來晶科再一次舉行類似主題的研討會，表明了晶科大力推廣LED新技術應用的決心。晶科總經理肖國偉博士為此接受了專訪，暢談晶科的大功率LED集成芯片與模組光源以及他對行業發展的看法。

大功率芯片必然成為主流

肖國偉表示，晶科舉行上海論壇，首先是看到LED行業發展日新月異，新技術新產品層出不窮，晶科也是如此，因此希望以論壇的方式與廣大同行加強交流；同時希望通過論壇發掘更多客戶，與產業鏈各個環節達成更加廣泛的合作。這個論壇將邀請國內外LED領域的專家權威現場探討行業熱點技術和問題。這里面重點還是晶科的大功率集成芯片和模組光源技術。

目前LED芯片和光源向著大功率、集成化方向發展，LED大功率芯片是LED照明的核心元件，也是國內芯片產業的軟肋。雖然大陸的芯片廠家大大小小有60多家，但是實際量產并出貨的非常少，能生產大功率LED芯片的廠家更是屈指可數。

晶科的大功率集成芯片與眾不同。傳統的大功率芯片是依靠封裝技術實現,晶科則是通過多晶硅超大功率芯片技術將不同功率的芯片集成在一起，成為一個大芯片，更容易實現模組化，具有更多優點。晶科的大功率芯片都在0.5W以上，良品率很高，良品都在100lm/w以上，實驗室效果達到145lm/w。在國內，單芯片光效達到115-120lm/w的企業很少，但是晶科卻做得很好。晶科的光源模組具有穩定、散熱好、工藝環節少、良品率高、貼片式結構易于燈具使用等優點，光效達到115lm/w，包括5-10w的產品，這個數字達到國際領先水平，而且可以為客戶提供ODM定制。

作為晶科電子核心技術之一的獨有芯片倒裝焊技術提高了光效和可靠性。晶科電子的倒裝芯片技術比較特別，產品具有低電壓、高亮度、高可靠性、高飽和電流密度和易于實現大尺寸和大功率等優勢。與正裝芯片相比， 倒裝焊芯片具有較好的散熱功能，與正裝和垂直結構相比，使用倒裝焊方式，更易于實現超大功率芯片級模組、多種功能集成的芯片光源技術，在LED芯片模組良率及性能方面有較大的優勢。