村田公司黃國發：如何優化LED照明產品的設計
2012-06-14
作者：ledth
來源：新世紀LED網
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摘要： 2012年6月10日下午，在“2012亞洲LED高峰論壇”CTO技術交流大會“LED最新技術問題與解決之道：LED驅動及PCB技術”專題分會上，村田(中國)投資有限公司高級產品工程師黃國發先生發表了主題為“如何優化LED照明產品的設計—村田先進的電子組件解決方案”的主題報告。
2012年6月10日下午，在“2012亞洲LED高峰論壇”CTO技術交流大會“LED最新技術問題與解決之道：LED驅動及PCB技術”專題分會上，村田(中國)投資有限公司高級產品工程師黃國發先生發表了主題為“如何優化LED照明產品的設計—村田先進的電子組件解決方案”的主題報告。
村田(中國)投資有限公司高級產品工程師黃國發
MLCC與電解電容的性能對比
在報告中，黃工就LED照明設計上的技術需求介紹了村田自身電子組件的解決方案。在LED照明電路的交流電路的安全及小型化方面，黃工介紹了村田的貼片GB系列產品，該產品是目前業界最小尺寸的新小型化KX插腳安全規格電容器，通過了14項 國家安規認證。而對于輸出電路的小型化及長壽命的技術問題，黃工表示，MLCC貼片陶瓷電容由精密電子陶瓷制作而成，除了在超出額定規格等超負荷情況下使用外，還沒有壽命限制，可以取代薄膜電容及鋁電解電容。
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