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臺灣半導體照明新廠落成 期許利基市場的發展

2014-01-09 作者: 來源:中國LED在線 瀏覽量: 網友評論: 0

摘要: 高功率LED封裝廠臺灣半導體照明公司(TSLC)2013年12月30日舉行新廠落成儀式,TSLC傳承前身高功率LED封裝廠采鈺的晶圓級LED硅基及氮化鋁封裝技術,讓LED封裝元件達到光束集中以及散熱表現強勁特性,TSLC也在落成當天同時發布最新應用于車頭燈、舞臺燈、UV、IR與植物燈的封裝元件產品。

  利基市場的未來趨勢 高功率封裝臺灣半導體照明

  高功率LED封裝廠臺灣半導體照明公司(TSLC)2013年12月30日舉行新廠落成儀式,TSLC傳承前身高功率LED封裝廠采鈺的晶圓級LED硅基及氮化鋁封裝技術,讓LED封裝元件達到光束集中以及散熱表現強勁特性,TSLC也在落成當天同時發布最新應用于車頭燈、舞臺燈、UV、IR與植物燈的封裝元件產品。

  

  專攻高功率封裝的臺灣半導體照明2013年正式成立,雖然就成立時間來看,TSLC仍是市場新面孔,業界卻已有不少人了解TSLC的功力,原因正是在于TSLC正是由高功率LED封裝廠采鈺科技分出,新廠也在12月20日落成,包括采鈺科技、旺矽科技、光頡科技、香港商先進太平洋、帆宣系統、立而美室內裝修在內的合作廠商當天皆出席儀式一同歡慶。TSLC鎖定高功率封裝與LED利基市場,目前單月產能約8KKW。

  TSLC是全球第一家以8寸氮化鋁基板進行全波段LED封裝的廠商,并且以混成電路技術(Hybrid Technology)為基礎,旗下多數產品都在陶瓷散熱基板上進行封裝,TSLC也掌握在陶瓷基板上做不同layout的技術,除了標準封裝元件產品外,TSLC也提供代工與客制化的服務,可以滿足客戶對于LED晶片排列的不同需求,鎖定毛利表現較穩定的利基型市場發展,TSLC強調,公司的核心就是提供客戶所需服務。

  攻車用照明 推車頭燈模組

  車用LED照明市場持續成長,車廠采用LED車頭燈的意愿也不斷拉升,這個市場成為LED廠的中長期目標。車用照明市場具有認證時間長、前期投入人力與資源多的難度,不過,一旦打入車用市場,訂單能見度與穩定度,以及產品毛利率都可以維持不錯的水準,TSLC也將車用照明市場視作2014年的一大目標市場。

  

  TSLC研發一處處長李承士接受LEDinside獨家專訪時指出,TSLC已開發出10W的LED車用頭燈模組,單組流明值達800流明,李承士指出,車頭燈設計最難之處在于近燈的設計,由于近燈的設計必須考量到截止線的要求,如何讓車頭燈光源透過二次光學模組之后,有適當的的光線集中在截止線之下,就必須在光源本身的設計與光源一次光學及二次光學系統間做搭配。除了光型之外,車用LED封裝元件的散熱也是一大關鍵,封裝元件的耐熱度要達 180度,TSLC也有信心,這個新車頭燈模組產品在光電特性能媲美占車用照明大宗的OSRAM產品,并透露目前已與車燈廠洽談合作事宜。

  RGBW/RGBA新品齊出 看準舞臺燈商機

  TSLC預計在2014年1月推出RGBW與RGBA的5050-MCE封裝元件,以及搭配R、G、B、W、R、G、B、A的5060-MCE封裝元件產品,5050-MCE除了主打高性價比特性以外,也強調可提供客戶專利無虞的產品,而5060-MCE除了有上述的性價比與專利優勢,同時擁有晶片與晶片之間的距離小于100um的技術能力。

  李承士談到這項新品指出,包括演唱會、pub等場合需要用到的舞臺燈都需具備指向性高,以及光束集中的特性,而TSLC的RGBW封裝元件因為搭載透鏡,整體縮光表現較佳,相較于COB產品所需的二次光學設計,將使得客戶采用更為簡易。目前TSLC的封裝產品最高功率達50W,打出比國際大廠性價比更佳的優勢,一舉切進舞臺燈市場。

  陶瓷散熱基板的UV封裝技術滿足多元應用的市場需求

  而UV LED市場也是TSLC的一大目標市場,TSLC,正式推出包括3535與5050的UV封裝元件,并且搭配角度60度的透鏡,TSLC的UV LED封裝元件可以適用波長介于280nm~405nm、并且有光束集中的特性。

  談到UV LED封裝制程,李承士表示,在UV封裝制程中,如果有塑膠的材質就會導致光衰(decay)問題,因此,在波長365-380um這段,皆采用陶瓷散熱基板與玻璃進行封裝。此外,目前TSLC UV LED波長段多集中在UV-A,但TSLC的封裝技術已準備因應未來的發展趨勢,將可以支援UV-B與UV-C的封裝制程,在應用市場方面,TSLC也希望未來除了既有的固化機、驗鈔機等應用,也可以切入醫療用UV的市場。

  利基型紅外線與植物燈市場將是拓展重心

  對于TSLC目前小而美的規模,但技術能力讓競爭對手無法忽視的廠商來說,切進利基型市場最具優勢,TSLC除了車用照明、舞臺燈與UV市場外,包括紅外線市場與植物燈市場也是TSLC 2014年業務拓展的軸心。

  李承士指出憑藉著在電流為1A時,均值可達到700 mW 的光輸出量。TSLC 的3535封裝元件WPE已可達30%以上,此種具有高效率的元件,采用氮化鋁的封裝技術具有高可靠度、發射功率強,壽命長…等優點,可以作為高可靠的監督監視系統需求之基礎,并且有助于降低系統成本能,能充分展現CCTV之產品特色。李承士更指出TSLC已經開發出適合監控市場IP CAM使用之元件,且國內外有多家廠商正積極驗證中。 在植物照明方面,TSLC將發揮其光源的特色,集中于高能量與多波長混合的MCE光源,開發特殊之植物照明市場。

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