聚積科技:技術(shù)積淀驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展 打造LED屏“藍(lán)海生態(tài)圈”
摘要: 從2001年成功研發(fā)第一個(gè)LED顯示屏驅(qū)動(dòng)IC算起,聚積科技用了10年的時(shí)間,做到了這一領(lǐng)域的當(dāng)之無(wú)愧的領(lǐng)導(dǎo)品牌:不但市占率排名第一,所研發(fā)的一系列產(chǎn)品和技術(shù)也定義了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),成為業(yè)內(nèi)模仿的典范。
從2001年成功研發(fā)第一個(gè)LED顯示屏驅(qū)動(dòng)IC算起,聚積科技用了10年的時(shí)間,做到了這一領(lǐng)域的當(dāng)之無(wú)愧的領(lǐng)導(dǎo)品牌:不但市占率排名第一,所研發(fā)的一系列產(chǎn)品和技術(shù)也定義了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),成為業(yè)內(nèi)模仿的典范。同時(shí)在另一方面,1999年成立的聚積科技,比大多LED顯示屏企業(yè)都要成熟。發(fā)展到今天,聚積不可避免的遇到了成長(zhǎng)的煩惱:雖然已經(jīng)是所在領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)品牌,但在日趨激烈的競(jìng)爭(zhēng)中,它需要變得更為強(qiáng)大才能立于不敗之地,才能為客戶(hù)、股東創(chuàng)造更多的價(jià)值。
確實(shí),國(guó)產(chǎn)驅(qū)動(dòng)廠商的迅速崛起,以?xún)r(jià)格優(yōu)勢(shì)對(duì)聚積的常規(guī)產(chǎn)品銷(xiāo)售帶來(lái)了一定的壓力,加上去年國(guó)內(nèi)LED顯示屏市場(chǎng)格局震蕩,政治原因?qū)е滦枨筅吚洌鄯e科技總經(jīng)理陳企凱坦承,“2013年,對(duì)于聚積是非常有挑戰(zhàn)的一年”。但他同時(shí)告訴記者,在過(guò)去的一年中,聚積通過(guò)策略調(diào)整,如加大研發(fā)新產(chǎn)品、布局非顯示屏業(yè)務(wù)、以及提高高端S-PWM產(chǎn)品的出貨比重,為2014年的發(fā)力奠定了基礎(chǔ)。1月15日,諾瓦和聚積正式結(jié)成戰(zhàn)略合作伙伴。M&N聯(lián)盟(Macroblock&Novastar)的成立讓聚積在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)上得多了更多的助力,也會(huì)為客戶(hù)提供更高附加值的產(chǎn)品和服務(wù)。
聚積科技總經(jīng)理陳企凱 精益求精 聚積的企圖心
由于地緣優(yōu)勢(shì)和本土市場(chǎng)限制,臺(tái)灣制造往往不甘囿于島內(nèi),而是放眼全球,決勝寰宇,在電子行業(yè)尤其如是。華碩、宏碁 、臺(tái)積電、HTC等臺(tái)灣品牌做到的事情,聚積同樣做到了,甚至多的更好。在IM SResearch(英國(guó)權(quán)威市調(diào)公司)關(guān)于LED驅(qū)動(dòng)IC供應(yīng)商的的調(diào)查報(bào)告上,聚積從2006年的第9名到2007的第6名,再到2010年的第三名,2013年則位列半導(dǎo)體巨頭TI之后,成為第二名。而在LED顯示屏驅(qū)動(dòng)IC領(lǐng)域,聚積更是連續(xù)多年牢牢把持著市場(chǎng)占有率第一的交椅。
另外,在LED顯示屏驅(qū)動(dòng)IC這個(gè)領(lǐng)域,聚積的產(chǎn)品線之全,業(yè)內(nèi)無(wú)出其右。完善的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不僅是來(lái)自聚積十五年的沉淀,更得益于聚積科技領(lǐng)先業(yè)內(nèi)的研發(fā)能力。回顧聚積近年的產(chǎn)品研發(fā)歷史,其產(chǎn)品更新迭代之快令人咂舌:2010年聚積科技研發(fā)了15種創(chuàng)新產(chǎn)品,2011年則有13種新產(chǎn)品,2012年17種,在2013年,這個(gè)數(shù)字差不多翻了一番, 27種。“2013年的產(chǎn)品研發(fā)是聚積發(fā)展過(guò)程中表現(xiàn)的最好的一年,我們27個(gè)創(chuàng)新產(chǎn)品全部是在去年第四季度之前推出的。”陳企凱這樣告訴記者。
同時(shí),為了應(yīng)對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的挑戰(zhàn),聚積在驅(qū)動(dòng)IC封裝制程和封裝方式兩個(gè)方面做出了革新:封裝制程從兩年前0.6微米高壓制程提升到現(xiàn)在0.3/0.5微米。據(jù)了解,減小線寬可以增加線路集成度,在提升驅(qū)動(dòng)性能的同時(shí),成本也降低了;常規(guī)產(chǎn)品普遍采用聚積獨(dú)創(chuàng)的GM封裝(MSSOP),提高了驅(qū)動(dòng)IC和PCB的集成度,是目前LED顯示屏燈驅(qū)合一的最佳驅(qū)動(dòng)方案。“雖然做渠道做批發(fā),但這些客戶(hù)的市場(chǎng)也逐漸到了高密高清這一塊,戶(hù)外P10、P8,戶(hù)內(nèi)P3、P4成為主流。在這樣的市場(chǎng)環(huán)境下,驅(qū)動(dòng)IC再用過(guò)去的封裝形式去做,沒(méi)有辦法讓客戶(hù)做到最佳成本化。”陳企凱告訴記者,聚積作為市場(chǎng)上的領(lǐng)導(dǎo)廠商,在24個(gè)月前就針對(duì)行業(yè)高密度的發(fā)展趨勢(shì)準(zhǔn)備好了解決方案。
據(jù)了解,聚積采用的GM封裝,體積比常規(guī)的GP封裝更小,接近于GNF。但相比后者,GM的返修更容易,管腳也可以和PCB很好的貼合,無(wú)須添購(gòu)高精密貼片機(jī)。陳企凱介紹,聚積計(jì)劃在2014年在所有產(chǎn)品都采用GM的形式封裝,“在未來(lái)兩年內(nèi),聚積在成本上都占有優(yōu)勢(shì)”。據(jù)了解,聚積科技在2013年下半年開(kāi)始推廣GM封裝產(chǎn)品,成果斐然。以MBI5120GM為例,該產(chǎn)品主打P10,4掃市場(chǎng),出貨量躥升很快,預(yù)計(jì)將快速占據(jù)市場(chǎng)份額。
除此之外,聚積引以為傲的S-PWM技術(shù)、早年的Share-I-O™、PricisionDrive™技術(shù),以及在LED照明領(lǐng)域的遲滯式Hysteretic PFM控制、All-Ways-On?等種種引領(lǐng)行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新也表明了這家公司對(duì)研發(fā)、對(duì)市場(chǎng)強(qiáng)烈的企圖心。
是的,在聚積,強(qiáng)烈的企圖心是被寫(xiě)入企業(yè)文化的一種品質(zhì)。正是由于這種企圖心的驅(qū)使,聚積短短的幾年就坐上LED顯示屏驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)的頭把交椅;也是因?yàn)槠髨D心,作為市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者的聚積每年會(huì)將14%的營(yíng)收投入研發(fā), 用技術(shù)區(qū)隔競(jìng)爭(zhēng)者;還是因?yàn)檫@種企圖心,聚積員工會(huì)在客戶(hù)經(jīng)銷(xiāo)商大會(huì)上站臺(tái),會(huì)為客戶(hù)銷(xiāo)售人員的培訓(xùn)耗費(fèi)腦力準(zhǔn)備課件;甚至連選擇合作伙伴,聚積看重的不是合作方的市場(chǎng)占有率,或者技術(shù)優(yōu)勢(shì),說(shuō)的最多的還是企圖心。2014年1月15日,聚積科技和西安諾瓦打破驅(qū)動(dòng)IC和控制系統(tǒng)之間的藩籬,結(jié)成戰(zhàn)略合作伙伴。
聚合資源 建立LED顯示屏“藍(lán)海生態(tài)圈”
“諾瓦科技是一個(gè)非常年輕,有強(qiáng)烈企圖心的團(tuán)隊(duì),聚積和諾瓦的合作正是基于雙方服務(wù)行業(yè)的共同理念,希望為客戶(hù)創(chuàng)造更大的價(jià)值”,陳企凱這樣評(píng)價(jià)聚積的合作伙伴。陳企凱介紹,驅(qū)動(dòng)IC一些特定的功能需要控制系統(tǒng)的配合才能實(shí)現(xiàn),而且在LED顯示屏小間距時(shí)代,客戶(hù)需要更多定制化的產(chǎn)品和服務(wù)。在這種市場(chǎng)環(huán)境下,兩個(gè)領(lǐng)域的優(yōu)秀品牌走到了一起。
“我們的產(chǎn)品在初期,如果控制系統(tǒng)廠商不了解,支持沒(méi)有到位,是沒(méi)有辦法快速推廣的。所以,我們需要一個(gè)更緊密的伙伴,他可以讓我們沒(méi)有任何的疑慮把的一些關(guān)鍵技術(shù)提前揭露給他。聚積和諾瓦不管是對(duì)待客戶(hù)還是市場(chǎng),都有一些共同理念,是可以信任,可以托付的合作伙伴。”陳企凱透露,聚積和諾瓦的合作主要在客制化產(chǎn)品領(lǐng)域,聚積未來(lái)的新款通用型驅(qū)動(dòng)芯片以及高端超密屏芯片MBI515X都整合了諾瓦控制系統(tǒng)。通過(guò)合作,驅(qū)動(dòng)芯片與控制系統(tǒng)可發(fā)揮乘積效應(yīng),節(jié)省客戶(hù)研發(fā)時(shí)間與精力,加快產(chǎn)品推出市場(chǎng)的速度。在常規(guī)產(chǎn)品方面,聚積將繼續(xù)和各大控制系統(tǒng)廠商精誠(chéng)合作。
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