由江門國家高新區光電行業協會主辦的一場關于LED技術的講座于5月15日正式舉辦，廣東德力光電有限公司營銷中心總監葉國光以《LED最新技術介紹》為主題，講述了最新一代的LED技術——Flip Chip(倒裝芯片)與無封裝制程;其他有潛力LED技術——GaN同質襯底，硅襯底等最新技術方面的內容。

　　未來五年是貼片固守，倒裝爭鳴的時代：

　　1、2015年，大家都可以做到180流明/瓦，做不到的，規模小的，都會被淘汰。

　　2、2015年以前，上游市場還是供過于求，只有技術才能驅動LED的市場前進。大電流密度的正裝技術(SMD降成本)與倒裝技術(易于封裝集成，降低封裝成本)會是主流。

　　3、顛覆性技術(硅襯底或同質襯底)永遠不會對市場造成影響。

　　4、2015年以后，技術不再是主導市場的力量，品牌與特制規格產品才是市場力量，LED進入成熟行業。世界的格局分工明確：上游在東亞，燈具制造在中國內地，通路與設計在歐美。

　　此外，大電流驅動是降成本的最佳方法。

　　無封裝只適合部分應用產品

　　無封裝制程實際上就是不需要封裝工藝，涂布好熒光粉的LED芯片，用SMT法直接焊接到線路基板上。目前發展此工藝的公司有：晶元光電——ELC (Embedded LED Chip);聯晶光電與臺積電——CSP(Chip Scale Package)晶圓級封裝;晶科與新世紀——FCOB(Flip Chip on Board)LEDiS， Match。

　　無封裝制程與傳統封裝的比較：

　　1、目前無封裝工藝技術路線已經確立，但是在產業化過程還需要時間，目前約為封裝制程的2—3倍成本。

　　2、光學問題還沒有有效解決，目前亮度與傳統封裝相比，沒有明顯優勢。

　　3、如果要采用此工藝，大部分關鍵設備需要更新，造成整體成本上升。

　　4、只適合部分應用產品，例如在燈管等大批量應用產品方面此工藝無法滿足。