臺積固態照明公司將于2014年6月9日開始的廣州國際照明展覽會中，展現其運用創新技術-芯片級封裝PoD (Phosphor on Die) 所研發的照明產品方案，包含尺寸最小的大功率單顆LED、 彈性COB模塊、可變色溫模塊(CCT Tunable module)以及驅動整合式模塊 (DoB)。

　　PoD組件源自臺積固態照明公司所獨家研發的新技術，不僅集創新覆晶芯片(Flip-chip)技術及先進的熒光粉包覆制程之大成，更具有小體積、大發光角度(150度)、高流明密度、一致性色溫及可建成高驅動電壓組合等特色，將可突破現有封裝LED光源的使用限制，滿足對創新設計及高質量照明燈具的需求。

　　在本次廣州國際照明展上，臺積固態照明將推出目前業界尺寸最小的1616之單顆封裝組件產品TP1E，具高光效、高功率、1,000毫安最大操作電流 、流明密度可提升50%以上。相當適合用于聚光型照明產品，如手電筒、投射燈及車用燈等應用。同時TP1E使用改良式卷帶包裝，可順利導入到現有SMT上件加工程序, 增加SMT加工之方便性。

　　TP1E

　　另一亮點產品可變色溫模塊，是將不同色溫的小尺寸PoD組件經精確配色后，高度緊密地排列于燈板上，不同色溫的組件被各自獨立驅動回路控制后， 混搭出多種色溫。這樣的前瞻性的高質量模塊，將廣泛被使用于商業空間及智能照明應用中。

　　最后 ，臺積固態照明以其在半導體產業的整合優勢，將驅動IC與PoD發光組件整合在同一片燈板上，成為可直接AC輸入的光引擎，也就是業界通稱的DOB(Driver-on-Board)驅動整合式模塊。同樣的，PoD組件小而彈性配置的特性，給予驅動組件充夠的配置空間，可疏可密的排布，成為一個最佳搭配的光引擎模塊。相較于市場上的類似模塊，無陰影，環型均勻調光，驅動電路設計簡單便宜，是本產品的最大特色。

　　上述產品及應用皆將于6/9 - 6/12舉辦的2014年廣州國際照明展覽會臺積固態照明公司展位(10.2館展位A20)上進行展示。