晶能光電魏晨雨:硅襯底LED在閃光燈的應用
摘要: 晶能在Lens的設計加工中,最小倒角加工能力已經能夠到達0.015mm。
【新世紀LED網訊】2014年6月10日上午,在2014年新世紀LED高峰論壇“芯片、封裝技術與模塊化”技術峰會上,晶能光電(江西)有限公司消費電子事業部總經理魏晨雨做了演講主題為“硅襯底LED在閃光燈的應用”的精彩演講。
魏晨雨從手機閃光燈的解決方案、客戶設計中面臨的問題、硅襯底LED閃光燈、手機閃光燈的發展趨勢四個方面詳細闡述了硅襯底LED閃光燈的應用情況。
在講到客戶設計中面臨的問題時,魏晨雨詳細闡述了晶能光電提供的解決方案,為客戶解決實際問題。目前,晶能在Lens的設計加工中,最小倒角加工能力已經能夠到達0.015mm。演講最后,魏晨雨也為大家預測了硅襯底LED閃光燈在手機攝像頭應用的光明前景。
演講PPT下載:http://bbs.ledth.com/showtopic-45383.aspx
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