記者日前從市經(jīng)信委主辦的北京微電子國際研討會上獲悉，總規(guī)模為1200億元的國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金和總規(guī)模為300億元北京集成電路產(chǎn)業(yè)基金已落戶北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)。到2020年，北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模將達1000億元。

　　北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)相關負責人介紹，開發(fā)區(qū)將借助總規(guī)模為1200億元的國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金和總規(guī)模為300億元北京集成電路產(chǎn)業(yè)基金，設立總規(guī)模200億元的集成電路產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)政府引導基金，聚焦制造和設計兩個核心環(huán)節(jié)引進國內(nèi)外專業(yè)投資機構(gòu)及基金團隊，構(gòu)建涵蓋天使、創(chuàng)投、PE、并購等多層次投融資服務體系。

　　“歡迎‘芯’朋友”，在駛?cè)腴_發(fā)區(qū)的公路上，一個顯眼的巨大廣告牌彰顯著這里吸引芯片企業(yè)集聚的熱情。為了鼓勵集成電路領域投融資企業(yè)入駐，開發(fā)區(qū)對這類企業(yè)租賃或購買辦公用房將給予政策支持;對于在開發(fā)區(qū)新建重大集成電路項目的企業(yè)，開發(fā)區(qū)將按企業(yè)注冊資本金跟進投資20%以上。

　　集成電路裝備及裝備材料一直是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個短板。為解決這一問題，開發(fā)區(qū)將組建集成電路裝備集團，突破除光刻機外集成電路前后道關鍵裝備的國產(chǎn)化。同時，還將在大硅片、光刻膠、靶材等關鍵材料領域，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)基金和大型企業(yè)，通過國際并購，獲取批量產(chǎn)業(yè)化的關鍵技術。

　　此外，開發(fā)區(qū)還計劃設立集成電路研發(fā)專項資金，支持專業(yè)機構(gòu)建設公共服務平臺，鼓勵專利池建設及企業(yè)研發(fā)投入;設立集成電路博大貢獻獎，對企業(yè)上一年度營業(yè)收入達到一定規(guī)模的，給予核心團隊200萬元以上的獎勵。

　　開發(fā)區(qū)相關負責人介紹，到2020年，開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模將達到1000億元，累計實現(xiàn)投入3000億元，其中制造業(yè)累計投入2000億元，設計業(yè)累計投入500億元，裝備及材料累計投入300億元，封裝測試累計投入100億元，平臺及專業(yè)園區(qū)建設累計投入100億元。