華燦光電王江波：倒裝LED芯片技術展望
摘要： 華燦光電股份有限公司副總裁兼研發部經理王江波首先介紹了實現白光的兩種方案，闡述了InGaN基LED適合用于半導體照明的原因，并進一步講解了影響高品質LED的外延材料、芯片工藝、封裝技術、熒光粉等技術因素。他還為大家帶來了白光LED效率提升路線圖。
11月20日，“第十一屆LED前瞻技術與市場發展高峰論壇”在深圳星河麗思卡爾頓酒店隆重舉行。在會上，華燦光電股份有限公司副總裁兼研發部經理王江波與大家分享了“倒裝LED芯片技術展望”的主題演講。
華燦光電股份有限公司副總裁兼研發部經理王江波首先介紹了實現白光的兩種方案，闡述了InGaN基LED適合用于半導體照明的原因，并進一步講解了影響高品質LED的外延材料、芯片工藝、封裝技術、熒光粉等技術因素。他還為大家帶來了白光LED效率提升路線圖。在說到倒裝芯片技術時，王江波深入地闡述了倒裝LED芯片的優勢。并鮮明地指出其是超電流驅動的最佳解決方案。
近年來，在芯片領域，倒裝芯片技術正異軍突起，特別是在大功率、戶外照明的應用市場上更受歡迎。王江波指出，2014年倒裝芯片正在流行，相比傳統正裝LED芯片，倒裝LED芯片具有更低熱阻、更好出光，無金線等特點。而這些特點決定了倒裝LED芯片在背光高可靠性需求和照明超驅需求方面有著顯著的優勢。
華燦光電王江波
最后，王江波還詳細介紹了LED倒裝芯片的多種封裝流程、倒裝芯片級封裝CSP。并進一步講解了倒裝芯片的“高反P接觸層的制作、高反N接觸層的制作、對稱電極的制作”三大關鍵技術。他指出，倒裝LED芯片與正裝芯片進行對比時，倒裝芯片具有更低的電壓、更好的droop表現。
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