半導體是中國的短板，中國對半導體的需求占全世界總需求的45%。

　　外媒稱，中國試圖奪取半導體領域的霸權。過去一年半，中國半導體企業宣布的大型并購案共有五項，累計金額達50億美元(約合307億元人民幣)。

　　日本《富士產經商報》12月5日發表題為《中國力奪半導體霸權》的文章稱，中國擴大規模和獲取知識產權不僅可以強化國內產業，而且能夠擺脫對美國和韓國等地產品的依賴。與個人電腦和智能手機一樣，預計中國企業將借助低價優勢首先在低端領域發起攻勢。

　　據彭博社報道，北京清芯華創公司計劃投資17億美元，用于收購美國攝像頭傳感器廠商豪威科技公司。該公司生產的處理攝像畫面的半導體，被用在蘋果公司的iPhone手機上。上月，中國最大的半導體封裝測試公司江蘇長電科技[0.00% 資金 研報]公司提議以7.8億美元收購陷入虧損的新加坡同行。五項并購均將使用中國政府的資金。

　　中國制造業非常發達，被稱為“世界工廠”。然而，半導體卻是中國的短板，中國對半導體的需求占全世界總需求的45%。美國麥肯錫公司8月發布的一份報告和中國海關總署公布的2012年統計數字均顯示，中國大陸90%以上的半導體需要從美國高通和臺灣聯發科技等廠家進口;去年的進口額為2320億美元，超過當年原油的進口額。在這種背景下，中國開始全力以赴培育和強化國內的半導體產業。

　　根據國務院6月公布的一項目標，中國力爭明年將國內半導體行業的銷售額提高到3500億元人民幣，比上年增長40%。

　　麥肯錫公司首席戰略專家克里斯·托馬斯指出，中國過去一直在試圖做大半導體產業，但目前的收購行為更具組織性。

　　目前中國企業收購海外能源相關企業的步伐有所放慢，但今后似乎將在半導體領域掀起并購高潮。據麥肯錫公司估算，中國政府在未來5-10年內有可能累計出資1萬億元人民幣，用于推動本土市場和幫助民間企業進行收購。

　　文章稱，中國大陸企業規模的擴大將對海外半導體企業構成威脅。業內人士指出，從事半導體設計的美國和臺灣地區中小企業將面臨嚴峻的競爭形勢。

　　日本大和證券公司資本市場分析師利克·休說：“中國企業咄咄逼人，正在低端領域蠶食競爭對手的份額，并且在覬覦一些高端領域。”