據(jù)日本媒體報(bào)道，中國政府與民營企業(yè)開始合力振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。中國最大的半導(dǎo)體企業(yè)中芯國際集成電路制造公司(簡稱中芯國際、SMIC)將進(jìn)入智能手機(jī)尖端LSI(大規(guī)模集成電路)領(lǐng)域。而國內(nèi)第2、3大LSI專業(yè)開發(fā)企業(yè)將實(shí)施經(jīng)營整合。在被稱為“世界工廠”的中國，決定多種工業(yè)產(chǎn)品性能的半導(dǎo)體依然嚴(yán)重依賴進(jìn)口。為擺脫“半導(dǎo)體發(fā)展中國家”，中國政府將通過設(shè)立基金等方式向企業(yè)提供援助。

　　中芯國際追趕行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)

　　中芯國際7月與美國半導(dǎo)體廠商高通達(dá)成協(xié)議，為高通代工生產(chǎn)智能手機(jī)的核心組建系統(tǒng)LSI。將利用電路線寬28納米(納米為10億分之1米)的加工技術(shù)，于2015年啟動(dòng)生產(chǎn)。

　　對(duì)于LSI來說，線寬越窄性能越高。線寬28納米的半導(dǎo)體產(chǎn)品是中芯國際競爭對(duì)手臺(tái)灣積體電路制造公司(TSMC)等的主力產(chǎn)品，中芯國際落后約2年，但正加緊追趕。此前，中芯國際一直從美國IBM引進(jìn)加工技術(shù)，但在28納米技術(shù)方面，卻實(shí)現(xiàn)了與IBM[微博]的共同開發(fā)。

　　中芯國際今年5月與中國政府下屬研究機(jī)構(gòu)中國科學(xué)院、清華大學(xué)等就聯(lián)合開發(fā)20納米技術(shù)達(dá)成共識(shí)。今后將在不依賴海外的情況下實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體電路微細(xì)化。

　　中芯國際作為中國第一家正規(guī)半導(dǎo)體廠商于2000年設(shè)立。雖然曾一度陷入經(jīng)營混亂，但在2014年4～6月純利潤達(dá)到5680萬美元。連續(xù)9個(gè)季度保持最終盈利，實(shí)現(xiàn)了完全復(fù)蘇。

　　經(jīng)營重組提高競爭力

　　中芯國際首席執(zhí)行官(CEO)邱慈云在8月7日的電話記者會(huì)上強(qiáng)調(diào)，到2015年28納米(智能手機(jī)用LSI)將拉動(dòng)增長。同時(shí)還透露為擴(kuò)大產(chǎn)能，2014年的設(shè)備投資額將上調(diào)10%，增加至11億美元。

　　另一方面，清華大學(xué)旗下的投資公司紫光集團(tuán)7月斥資9億700萬美元收購了專注于LSI芯片開發(fā)和銷售的無生產(chǎn)線公司、排在中國相關(guān)領(lǐng)域第3位的銳迪科微電子(RDA)。

　　此外，另一家投資公司也曾提出收購銳迪科，但紫光在競爭中最終獲勝。紫光計(jì)劃對(duì)2013年底收購的排在中國第2位的展訊通信和銳迪科的經(jīng)營進(jìn)行整合。

　　紫光希望通過整合在智能手機(jī)用LSI領(lǐng)域具有優(yōu)勢的展訊和在其周邊半導(dǎo)體領(lǐng)域具有優(yōu)勢的銳迪科，以加強(qiáng)對(duì)客戶的競爭力。今后將挑戰(zhàn)在行業(yè)領(lǐng)先的高通、臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科[微博]技、華為技術(shù)旗下的深圳海思半導(dǎo)體公司。

　　自給率20%的尷尬

　　中芯國際等企業(yè)積極行動(dòng)的背景是中國政府再次出臺(tái)了振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策。中國國務(wù)院6月發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(簡稱綱要)，提出到2015年，使國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的銷售收入超過3500億元，比2013年增長40%的目標(biāo)。