據日本媒體報道，中國政府與民營企業開始合力振興半導體產業。中國最大的半導體企業中芯國際集成電路制造公司(簡稱中芯國際、SMIC)將進入智能手機尖端LSI(大規模集成電路)領域。而國內第2、3大LSI專業開發企業將實施經營整合。在被稱為“世界工廠”的中國，決定多種工業產品性能的半導體依然嚴重依賴進口。為擺脫“半導體發展中國家”，中國政府將通過設立基金等方式向企業提供援助。

　　中芯國際追趕行業領先技術

　　中芯國際7月與美國半導體廠商高通達成協議，為高通代工生產智能手機的核心組建系統LSI。將利用電路線寬28納米(納米為10億分之1米)的加工技術，于2015年啟動生產。

　　對于LSI來說，線寬越窄性能越高。線寬28納米的半導體產品是中芯國際競爭對手臺灣積體電路制造公司(TSMC)等的主力產品，中芯國際落后約2年，但正加緊追趕。此前，中芯國際一直從美國IBM引進加工技術，但在28納米技術方面，卻實現了與IBM[微博]的共同開發。

　　中芯國際今年5月與中國政府下屬研究機構中國科學院、清華大學等就聯合開發20納米技術達成共識。今后將在不依賴海外的情況下實現半導體電路微細化。

　　中芯國際作為中國第一家正規半導體廠商于2000年設立。雖然曾一度陷入經營混亂，但在2014年4～6月純利潤達到5680萬美元。連續9個季度保持最終盈利，實現了完全復蘇。

　　經營重組提高競爭力

　　中芯國際首席執行官(CEO)邱慈云在8月7日的電話記者會上強調，到2015年28納米(智能手機用LSI)將拉動增長。同時還透露為擴大產能，2014年的設備投資額將上調10%，增加至11億美元。

　　另一方面，清華大學旗下的投資公司紫光集團7月斥資9億700萬美元收購了專注于LSI芯片開發和銷售的無生產線公司、排在中國相關領域第3位的銳迪科微電子(RDA)。

　　此外，另一家投資公司也曾提出收購銳迪科，但紫光在競爭中最終獲勝。紫光計劃對2013年底收購的排在中國第2位的展訊通信和銳迪科的經營進行整合。

　　紫光希望通過整合在智能手機用LSI領域具有優勢的展訊和在其周邊半導體領域具有優勢的銳迪科，以加強對客戶的競爭力。今后將挑戰在行業領先的高通、臺灣聯發科[微博]技、華為技術旗下的深圳海思半導體公司。

　　自給率20%的尷尬

　　中芯國際等企業積極行動的背景是中國政府再次出臺了振興半導體產業的政策。中國國務院6月發布了《國家集成電路產業發展推進綱要》(簡稱綱要)，提出到2015年，使國內半導體產業的銷售收入超過3500億元，比2013年增長40%的目標。